崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)與技術(shù)部門確定設(shè)備的選型方案;
2、負(fù)責(zé)供應(yīng)商的sourcing, 選擇(招標(biāo),談判等),供應(yīng)商交期與成本管理;
3、負(fù)責(zé)供應(yīng)商關(guān)系維護(hù),構(gòu)建戰(zhàn)略互信伙伴關(guān)系;
4、負(fù)責(zé)高層訪問策劃,推動戰(zhàn)略采購目標(biāo)落地;
5、建立設(shè)備采購計(jì)劃,采購分析與總結(jié)能力。
任職要求:
1.了解采購流程及供應(yīng)商管理;
2.對半導(dǎo)體設(shè)備市場動態(tài)行情有深入理解;
3.熟悉半導(dǎo)設(shè)備及芯片制造流程。
專業(yè)知識要求:
1.具備良好的跨領(lǐng)域溝通協(xié)調(diào)能力、談判能力及人際理解能力;
2.項(xiàng)目管理能力強(qiáng),能獨(dú)立承擔(dān)重大項(xiàng)目的策劃,并對進(jìn)度及風(fēng)險進(jìn)行有效管理;
3.具備較強(qiáng)的需求、市場洞察能力及分析能力,能及時發(fā)現(xiàn)業(yè)務(wù)問題,主動預(yù)防。具備一定成本分析能力。