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職責(zé)概述： 1.負(fù)責(zé)射頻前端模組芯片（PAMID、L-PAMID、DIFEM）研發(fā)及方案設(shè)計(jì)，協(xié)助總工程師完成聲表面波濾波器、放大器等芯片研發(fā)管理工作。 2.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開展射頻芯片設(shè)計(jì)及工藝驗(yàn)證工作。 3.把控各個(gè)項(xiàng)目的進(jìn)度，梳理項(xiàng)目進(jìn)展，及時(shí)高效的匯報(bào)工作。 任職要求： 1. 博士學(xué)歷，特別優(yōu)秀者可放寬至碩士。 2.熟悉多層基板設(shè)計(jì)以及電磁仿真，模組內(nèi)各芯片的管腳定義，有扎實(shí)的射頻芯片知識功底，熟悉器件封裝測試要求及實(shí)現(xiàn)流程。 3. 上傳下達(dá)有良好的語言溝通能力和優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，有時(shí)間管理經(jīng)驗(yàn)，能帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)及工藝人員按時(shí)完成器件的設(shè)計(jì)、工藝流片、封裝測試、客戶驗(yàn)證等工作。