三疊紀(廣東)科技有限公司立足后摩爾時代三維集成微系統(tǒng)關鍵材料與集成技術,在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0,首次突破亞10微米通孔和填充技術,被鑒定為整體國際先進,其中通孔尺寸、孔密度和深徑比國際領先,是國內(nèi)玻璃通孔技術的倡導者與引領者。母公司成都邁科科技先后獲得成都技轉(zhuǎn)、成都科服、院士基金、帝爾激光(股票代碼:300776)、-盞資本、毅達資本等戰(zhàn)略投資。公司是電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，在玻璃高深寬比3D微結構、超高深徑比填充、高品質(zhì)IPD方面具有領先的技術能力。研發(fā)團隊承擔了多項國家、省部級重大科研項目,先后獲得全國創(chuàng)新爭先獎牌、國家技術發(fā)明獎、四川省技術發(fā)明獎等。是國家高新技術企業(yè)、省“專精特新”中小企業(yè)、國家重點研發(fā)計劃項目牽頭單位。 2022年公司在東莞建立產(chǎn)業(yè)化基地并參與組建“集成電路與半導體特色工藝戰(zhàn)略科學家團隊”，2024年擴建面板級中試產(chǎn)線,成為國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的TGV研發(fā)與生產(chǎn)基地。目前已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系,主要應用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域,已經(jīng)為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。未來力爭持續(xù)領跑TGV技術,成為三維封裝領域的“領頭羊”。