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更新于 8月18日

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電子硬件工程師

1-2萬

東莞
3-5年
本科
全職
招1人

職位描述

計算機硬件工業(yè)自動化

崗位職責：
1. 硬件系統(tǒng)架構設計
o 主導傳感器硬件方案設計（模擬/數(shù)字電路、電源管理、信號鏈），滿足
高精度、低噪聲、抗干擾工業(yè)需求。
o 設計多層高速PCB（4 層起，優(yōu)先6 層板經(jīng)驗），支撐高速信號（如TOF
時序電路、邊緣檢測信號采集）。
2. 原理圖與PCB 設計（關鍵工具：Altium Designer）
o 使用Altium Designer 完成原理圖設計、元件選型、PCB 布局布線及后
期優(yōu)化。
o 重點優(yōu)化：
? 信號完整性（阻抗匹配、串擾控制）
? 電源完整性（低紋波、高穩(wěn)定性供電）
? EMC/EMI 設計（通過CE/FCC 等工業(yè)認證）
3. 傳感器關鍵電路設計
o 光電接收電路：低噪聲放大器設計、高速ADC 采樣電路（TOF/三角測距）。
o 精密模擬輸出電路：0-10V/4-20mA 14/16bit 輸出
o 激光驅(qū)動電路：恒功率電路、脈沖調(diào)制電路（納秒級時序控制）。
o 環(huán)境抗干擾設計：溫度補償電路、環(huán)境光抑制（顏色傳感器）。
4. 原型調(diào)試與測試
o 主導PCBA 貼片、焊接及硬件調(diào)試（示波器、邏輯分析儀、頻譜儀使用）。
o 執(zhí)行信號質(zhì)量測試（信噪比、時序抖動）、環(huán)境可靠性測試（高低溫、振
動）。
5. 設計文檔與生產(chǎn)支持
o 輸出BOM、Gerber、裝配圖及DFM（可制造性）報告。
o 協(xié)同生產(chǎn)團隊解決量產(chǎn)問題（良率提升、成本優(yōu)化）。

任職要求：
1. 教育背景：電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2. 核心技能：
o 電路設計：精通模擬/數(shù)字電路設計，掌握運放、ADC、MCU 外圍電路
設計。
o PCB 設計：
? 5 年以上Altium Designer 復雜項目經(jīng)驗（4~6 層板）。
? 具備高速信號（>50MHz）布線、混合信號分區(qū)隔離實戰(zhàn)能力。
o 調(diào)試能力：熟練使用烙鐵、焊臺、熱風槍；熟練使用示波器、邏輯分析
儀定位硬件問題。
3. 行業(yè)經(jīng)驗
o 3 年以上工業(yè)電子設備（傳感器/儀器儀表/工控）硬件開發(fā)經(jīng)驗。
o 熟悉光電傳感器（激光/ToF/光電編碼器）硬件設計者優(yōu)先。

優(yōu)先考慮
1. 傳感器專項能力
o 設計過三角測距/ToF 接收電路、高精度邊緣檢測信號鏈或顏色識別光學
前端。
o 熟悉PIN/APD/SPAD/CMOS/CCD 光電器件驅(qū)動及信號調(diào)理。
2. 可靠性設計
o 有EMC 設計整改經(jīng)驗（如靜電防護、浪涌、EFT、輻射抑制），通過CE/IEC
標準認證。
o 掌握熱設計（散熱仿真）、振動防護（機械結構協(xié)同）。
3. 國產(chǎn)化經(jīng)驗
o 使用過GD32/NG32 系列MCU 的硬件設計，熟悉國產(chǎn)替代方案。
4. 生產(chǎn)協(xié)同能力
o 具備NPI（新產(chǎn)品導入）經(jīng)驗，熟悉PCBA 量產(chǎn)流程與成本控制。