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崗位職責(zé)
1.項(xiàng)目立項(xiàng)與規(guī)劃階段
· 牽頭開(kāi)展有關(guān)射頻微波組件（頻率源、濾波器、放大器、混頻器、天線、功分器等）研發(fā)項(xiàng)目的需求調(diào)研，收集市場(chǎng)、客戶及內(nèi)部技術(shù)部門需求，形成需求規(guī)格說(shuō)明書，組織需求評(píng)審會(huì)議，確保需求達(dá)成共識(shí)。
· 組織技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行項(xiàng)目可行性分析，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)（如射頻指標(biāo)、工藝兼容性）、成本預(yù)算（研發(fā)物料、人力投入）、周期規(guī)劃等維度撰寫可行性報(bào)告，主導(dǎo)立項(xiàng)評(píng)審會(huì)，推動(dòng)項(xiàng)目立項(xiàng)決策。
· 制定項(xiàng)目整體規(guī)劃，分解工作任務(wù)（WBS），明確各任務(wù)的責(zé)任人、交付物及時(shí)間節(jié)點(diǎn)，設(shè)定關(guān)鍵里程碑（如方案定稿、樣機(jī)試制、性能測(cè)試、批量試產(chǎn)），使用項(xiàng)目管理工具（如 MS Project、Jira）搭建項(xiàng)目計(jì)劃模板并完成審批。
2.項(xiàng)目資源協(xié)調(diào)與團(tuán)隊(duì)管理
· 結(jié)合項(xiàng)目計(jì)劃，提前向公司申請(qǐng)研發(fā)人力（射頻工程師、結(jié)構(gòu)工程師、測(cè)試工程師）、設(shè)備（矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、高低溫箱）及物料（微波芯片、PCB 板、射頻連接器）資源，協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)、采購(gòu)、質(zhì)量等跨部門團(tuán)隊(duì)成員加入項(xiàng)目組，明確各角色職責(zé)與考核標(biāo)準(zhǔn)。
· 定期召開(kāi)項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)、周例會(huì)及階段復(fù)盤會(huì)，同步項(xiàng)目進(jìn)展，協(xié)調(diào)解決跨部門協(xié)作問(wèn)題（如采購(gòu)物料延期、生產(chǎn)工藝不兼容），建立項(xiàng)目溝通機(jī)制（如每日早會(huì)、周報(bào)制度），確保信息高效傳遞。
· 負(fù)責(zé)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的日常管理與激勵(lì)，跟蹤成員工作進(jìn)度與績(jī)效，針對(duì)技術(shù)難點(diǎn)組織專項(xiàng)攻關(guān)小組，協(xié)調(diào)內(nèi)外部技術(shù)專家提供支持，提升團(tuán)隊(duì)研發(fā)效率與協(xié)作氛圍。
3.技術(shù)方案與研發(fā)過(guò)程管控
· 參與射頻微波組件技術(shù)方案的論證與評(píng)審，從項(xiàng)目周期、成本及可生產(chǎn)性角度提出優(yōu)化建議，例如針對(duì)濾波器的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，評(píng)估不同工藝（如壓鑄、機(jī)加工）對(duì)成本與性能的影響，推動(dòng)方案迭代定稿。
· 跟蹤研發(fā)過(guò)程中的技術(shù)執(zhí)行情況，審核射頻工程師輸出的設(shè)計(jì)文檔（如原理圖、PCB Layout、仿真報(bào)告），確保符合項(xiàng)目需求與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如 IEEE、IEC 射頻測(cè)試規(guī)范）。
· 組織樣機(jī)試制與測(cè)試工作，協(xié)調(diào)測(cè)試部門制定詳細(xì)測(cè)試計(jì)劃（含射頻指標(biāo)、環(huán)境適應(yīng)性、可靠性測(cè)試項(xiàng)），參與樣機(jī)測(cè)試過(guò)程，分析測(cè)試數(shù)據(jù)，推動(dòng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)解決測(cè)試中出現(xiàn)的問(wèn)題（如插損超標(biāo)、駐波比異常），確保樣機(jī)性能達(dá)標(biāo)。
4.進(jìn)度、成本與質(zhì)量管控
· 每日跟蹤項(xiàng)目計(jì)劃執(zhí)行情況，通過(guò)甘特圖、等工具監(jiān)控任務(wù)進(jìn)度，識(shí)別進(jìn)度偏差（如設(shè)計(jì)周期延誤、物料交付延期），及時(shí)啟動(dòng)預(yù)警機(jī)制，制定調(diào)整方案（如增加研發(fā)人力、更換供應(yīng)商），并向總部負(fù)責(zé)人及客戶同步進(jìn)度變更。
· 負(fù)責(zé)項(xiàng)目成本全周期管控，根據(jù)立項(xiàng)預(yù)算編制詳細(xì)成本計(jì)劃（含研發(fā)人員工時(shí)費(fèi)、物料采購(gòu)費(fèi)、設(shè)備租賃費(fèi)），每月跟蹤實(shí)際成本支出，分析成本偏差原因（如物料漲價(jià)、返工成本增加），采取成本優(yōu)化措施（如替換性價(jià)比更高的物料、優(yōu)化研發(fā)流程減少返工），確保項(xiàng)目成本控制在預(yù)算范圍內(nèi)。
· 建立項(xiàng)目質(zhì)量管控體系，制定質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)（如射頻指標(biāo)合格率、樣機(jī)故障率），推動(dòng)質(zhì)量部門介入關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)（如物料入庫(kù)檢驗(yàn)、樣機(jī)出廠檢驗(yàn)），針對(duì)質(zhì)量問(wèn)題（如批次性性能不穩(wěn)定）組織根本原因分析（RCA），制定糾正與預(yù)防措施（CAPA），并跟蹤整改效果，確保項(xiàng)目交付質(zhì)量符合客戶與公司要求。
5.風(fēng)險(xiǎn)管控與問(wèn)題處理
· 項(xiàng)目啟動(dòng)初期組織風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別會(huì)議，從技術(shù)（如新技術(shù)不成熟）、資源（如核心工程師離職）、市場(chǎng)（如客戶需求變更）、供應(yīng)鏈（如關(guān)鍵物料斷供）等維度梳理潛在風(fēng)險(xiǎn)，建立風(fēng)險(xiǎn)登記冊(cè)，評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生概率與影響程度，制定風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)預(yù)案（如儲(chǔ)備備選物料供應(yīng)商、培養(yǎng)技術(shù)備份人員）。
· 項(xiàng)目執(zhí)行過(guò)程中每周更新風(fēng)險(xiǎn)登記冊(cè)，監(jiān)控風(fēng)險(xiǎn)狀態(tài)變化，對(duì)高風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)（如核心芯片交付延期）啟動(dòng)應(yīng)急響應(yīng)，協(xié)調(diào)資源解決，降低風(fēng)險(xiǎn)對(duì)項(xiàng)目進(jìn)度、成本及質(zhì)量的影響。
· 及時(shí)處理項(xiàng)目執(zhí)行中的突發(fā)問(wèn)題（如測(cè)試設(shè)備故障、客戶臨時(shí)變更需求），組織相關(guān)部門召開(kāi)緊急會(huì)議，制定解決方案，跟蹤問(wèn)題處理進(jìn)度，確保項(xiàng)目順利推進(jìn)。
6.客戶與合作方對(duì)接
· 作為項(xiàng)目對(duì)外接口人，與客戶保持定期溝通（如每周進(jìn)度匯報(bào)、每月現(xiàn)場(chǎng)溝通），及時(shí)反饋?lái)?xiàng)目進(jìn)展、技術(shù)難點(diǎn)及風(fēng)險(xiǎn)，收集客戶對(duì)項(xiàng)目的意見(jiàn)與建議，確?？蛻粜枨蟮玫匠浞掷斫馀c滿足。
· 處理客戶需求變更，組織內(nèi)部評(píng)審變更對(duì)項(xiàng)目周期、成本及質(zhì)量的影響，形成變更評(píng)估報(bào)告，與客戶協(xié)商變更方案及費(fèi)用，簽訂變更協(xié)議后更新項(xiàng)目計(jì)劃并推動(dòng)執(zhí)行。
· 對(duì)接外部供應(yīng)商（如芯片供應(yīng)商、PCB 制造商），跟蹤物料交付進(jìn)度與質(zhì)量，協(xié)調(diào)解決供應(yīng)商合作中的問(wèn)題（如物料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)、交付延期），維護(hù)良好的合作關(guān)系；對(duì)接外部測(cè)試機(jī)構(gòu)，協(xié)調(diào)產(chǎn)品認(rèn)證測(cè)試（如 CE、FCC 認(rèn)證），確保項(xiàng)目順利通過(guò)相關(guān)認(rèn)證。
7.項(xiàng)目交付與總結(jié)優(yōu)化
· 項(xiàng)目收尾階段，組織客戶進(jìn)行項(xiàng)目驗(yàn)收，準(zhǔn)備驗(yàn)收資料（如技術(shù)文檔、測(cè)試報(bào)告、交付清單），協(xié)調(diào)解決驗(yàn)收過(guò)程中客戶提出的問(wèn)題，簽訂驗(yàn)收?qǐng)?bào)告，完成項(xiàng)目交付。
· 撰寫項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告，梳理項(xiàng)目全周期的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)（如技術(shù)方案優(yōu)化建議、流程改進(jìn)點(diǎn)），組織項(xiàng)目復(fù)盤會(huì)議，分享項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，形成知識(shí)沉淀（如項(xiàng)目模板、風(fēng)險(xiǎn)庫(kù)）。
· 基于項(xiàng)目總結(jié)，提出公司項(xiàng)目管理流程優(yōu)化建議（如完善需求評(píng)審機(jī)制、優(yōu)化資源協(xié)調(diào)流程），推動(dòng)流程迭代升級(jí)，提升公司整體項(xiàng)目管理效率與研發(fā)水平。
要求：
1. 學(xué)歷專業(yè)：本科及以上，電子工程、通信工程、微波射頻技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗(yàn)：8-15年以上射頻微波組件研發(fā)或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過(guò)多個(gè)完整研發(fā)項(xiàng)目交付者優(yōu)先。
3. 專業(yè)技能：
· 精通射頻微波理論，熟悉組件設(shè)計(jì)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及工藝流程，能獨(dú)立解決技術(shù)難題。
· 掌握項(xiàng)目管理流程與工具（如 MS Project、Jira），持有 PMP/IPMP 證書者優(yōu)先。
4. 能力素質(zhì)：
· 具備優(yōu)秀的跨部門協(xié)調(diào)、溝通表達(dá)及團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力，能推動(dòng)高效協(xié)作。
· 抗壓能力強(qiáng)，責(zé)任心重，有良好的市場(chǎng)洞察力與創(chuàng)新意識(shí)。
5. 其他：身體健康，可適應(yīng)偶爾出差，無(wú)不良職業(yè)記錄。