職位描述
半導(dǎo)體
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)SBD、TMBS產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，根據(jù)代工客戶(hù)的需求制定實(shí)驗(yàn)方案，解決工藝研發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，編寫(xiě)工藝流程，
2.負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù)，幫助項(xiàng)目owner進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，作CP/WAT等電性參數(shù)與FDC/CD/THK等inline data的correlation，對(duì)common tool/chamber、slot sequence進(jìn)行分析等；
3.參與CP & FT測(cè)試程序的制定；
1）通過(guò)EFA/PFA/DFA分析，結(jié)合分析data find fail location，最終TEM切出引起CP yield loss的直接證據(jù)，推出一個(gè)合理的fail mode，highlight module take action，減少缺陷，提升產(chǎn)品的良率；
2）與客戶(hù)或者PIE co-work，present CP data analysis report，為提升產(chǎn)品的CP良率找到方向。
任職要求:
本科及以上學(xué)歷
五年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
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工作地點(diǎn)
西青區(qū)天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
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職位發(fā)布者
于麗筠/人事經(jīng)理
立即溝通
TCL環(huán)鑫半導(dǎo)體(天津)有限公司TCL環(huán)鑫半導(dǎo)體成立于2008年6月（前身上市公司中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司分公司），注冊(cè)資本13億元（TCL微芯+TCL中環(huán)），總部位于天津，下設(shè)江蘇子公司，形成覆蓋半導(dǎo)體芯片研發(fā)、制造、封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。公司聚焦功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備6英寸芯片全產(chǎn)品平臺(tái)能力的企業(yè)，首創(chuàng)綠色印刷工藝位居國(guó)內(nèi)中低端整流器件TOP3，肖特基芯片市占率15%穩(wěn)居行業(yè)前三，并加速碳化硅基高端器件研發(fā)。依托50余年技術(shù)沉淀，擁有近200項(xiàng)專(zhuān)利，獲評(píng)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、專(zhuān)精特新“小巨人”，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，服務(wù)多家國(guó)內(nèi)外500強(qiáng)企業(yè)。母公司天津基地專(zhuān)注功率半導(dǎo)體（Si基/SiC基,SBD/TMBS/FRD/MOSFET/IGBT）及5寸芯片（GPP/FR/TVS）研發(fā)制造，年產(chǎn)能達(dá)6英寸晶圓60萬(wàn)片、5寸芯片500萬(wàn)片；子公司江蘇基地深耕光伏旁路二極管模組封裝與功率器件測(cè)試，為新能源產(chǎn)業(yè)提供高可靠性解決方案。公司以技術(shù)驅(qū)動(dòng)為核心，為員工提供行業(yè)頂尖培訓(xùn)、跨領(lǐng)域項(xiàng)目實(shí)踐、全球化晉升通道及股權(quán)激勵(lì)等多元福利，宜興工廠(chǎng)為外地員工提供住宿保障。誠(chéng)邀技術(shù)研發(fā)、工藝/設(shè)備工程師等人才加入，共筑半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化標(biāo)桿，引領(lǐng)“芯”時(shí)代變革！
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