崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)SBD、TMBS產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),根據(jù)代工客戶的需求制定實(shí)驗(yàn)方案,解決工藝研發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題,編寫工藝流程,
2.負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù),幫助項(xiàng)目owner進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,作CP/WAT等電性參數(shù)與FDC/CD/THK等inline data的correlation,對(duì)common tool/chamber、slot sequence進(jìn)行分析等;
3.參與CP & FT測(cè)試程序的制定;
1)通過(guò)EFA/PFA/DFA分析,結(jié)合分析data find fail location,最終TEM切出引起CP yield loss的直接證據(jù),推出一個(gè)合理的fail mode,highlight module take action,減少缺陷,提升產(chǎn)品的良率;
2)與客戶或者PIE co-work,present CP data analysis report,為提升產(chǎn)品的CP良率找到方向。
任職要求:
本科及以上學(xué)歷
五年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)