3.協(xié)助DFM(bom備料，SMT貼片，回流焊接等工藝流程外包對接)；
4.協(xié)助硬件測試方案制定及硬件測試系統(tǒng)搭建，測試報告審核及測試問題解決；
5.協(xié)助硬件單板的轉(zhuǎn)產(chǎn)及維護(hù)處理；
6.協(xié)助完成硬件單板的焊接，測試，調(diào)試等工作；
（二）任職資格：要求：
1、?？埔陨蠈W(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)
2、熟練應(yīng)用計算機(jī)及辦公軟件、熟悉電子電路基礎(chǔ)知識
3，熟悉電路設(shè)計軟件和單片機(jī)原理者優(yōu)先
4、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，初期有資深工程師帶隊（可接受零基礎(chǔ)，或是應(yīng)屆畢業(yè)生）
5、要求認(rèn)真負(fù)責(zé)，踏實肯干，具有良好表達(dá)溝通能力