微組裝粘接:按照工藝流程要求和設(shè)計(jì)圖紙操作產(chǎn)品,進(jìn)行基板撥珠等的裸芯片. 芯片電容等的粘接,手動(dòng)點(diǎn)膠等。
招聘要求:學(xué)歷為大專及大專以上,年齡35周歲以下,需有經(jīng)驗(yàn)者!
薪資要求:4800-7000元,試用期為一個(gè)月,轉(zhuǎn)正后交五險(xiǎn)一金,年終獎(jiǎng)。
員工福利:五險(xiǎn)一金、年休假、高溫假、工作餐、節(jié)假日福利、定期旅游、每年體檢。
原標(biāo)題:《粘接操作工》