職位描述
高端崗位招聘技術(shù)崗位招聘社會(huì)招聘校園招聘電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.對(duì)接部門，結(jié)合半核心崗位需求，制定年度 / 季度招聘策略及預(yù)算。?
2.主導(dǎo)半導(dǎo)體中高端人才獵聘，負(fù)責(zé)面試組織、薪酬談判及錄用跟進(jìn)。?
3.對(duì)接半導(dǎo)體專業(yè)重點(diǎn)院校，策劃宣講會(huì)、實(shí)習(xí)項(xiàng)目；設(shè)計(jì)應(yīng)屆生培養(yǎng)路徑，搭建儲(chǔ)備池，保障技術(shù)崗新鮮血液。?
4.針對(duì)半導(dǎo)體崗位優(yōu)化面試標(biāo)準(zhǔn)，搭建行業(yè)人才庫(kù)；分析招聘數(shù)據(jù)，輸出報(bào)告，提升效率與質(zhì)量。?
5.通過行業(yè)媒體、校企合作傳遞公司技術(shù)優(yōu)勢(shì)，收集候選人反饋優(yōu)化體驗(yàn)，強(qiáng)化行業(yè)雇主品牌影響力。?
1.對(duì)接部門，結(jié)合半核心崗位需求，制定年度 / 季度招聘策略及預(yù)算。?
2.主導(dǎo)半導(dǎo)體中高端人才獵聘，負(fù)責(zé)面試組織、薪酬談判及錄用跟進(jìn)。?
3.對(duì)接半導(dǎo)體專業(yè)重點(diǎn)院校，策劃宣講會(huì)、實(shí)習(xí)項(xiàng)目；設(shè)計(jì)應(yīng)屆生培養(yǎng)路徑，搭建儲(chǔ)備池，保障技術(shù)崗新鮮血液。?
4.針對(duì)半導(dǎo)體崗位優(yōu)化面試標(biāo)準(zhǔn)，搭建行業(yè)人才庫(kù)；分析招聘數(shù)據(jù)，輸出報(bào)告，提升效率與質(zhì)量。?
5.通過行業(yè)媒體、校企合作傳遞公司技術(shù)優(yōu)勢(shì)，收集候選人反饋優(yōu)化體驗(yàn)，強(qiáng)化行業(yè)雇主品牌影響力。?
任職要求?:
1.本科及以上學(xué)歷，人力、工商或電子信息、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。?
2.3年以上招聘經(jīng)驗(yàn)，有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉行業(yè)人才分布及核心崗位要求。?
3.掌握社招獵聘與校招策劃方法，熟悉行業(yè)垂直渠道，具備優(yōu)秀溝通協(xié)調(diào)能力。?
4.了解半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)，目標(biāo)感強(qiáng)、抗壓，能獨(dú)立完成中高端招聘。?
5.了解勞動(dòng)法規(guī)，職業(yè)素養(yǎng)良好，對(duì)半導(dǎo)體人才招聘有熱情。
1.本科及以上學(xué)歷，人力、工商或電子信息、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。?
2.3年以上招聘經(jīng)驗(yàn)，有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉行業(yè)人才分布及核心崗位要求。?
3.掌握社招獵聘與校招策劃方法，熟悉行業(yè)垂直渠道，具備優(yōu)秀溝通協(xié)調(diào)能力。?
4.了解半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)，目標(biāo)感強(qiáng)、抗壓，能獨(dú)立完成中高端招聘。?
5.了解勞動(dòng)法規(guī)，職業(yè)素養(yǎng)良好，對(duì)半導(dǎo)體人才招聘有熱情。
獎(jiǎng)金績(jī)效
五險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、餐費(fèi)補(bǔ)貼、提供住宿
工作地點(diǎn)
城陽區(qū)物元半導(dǎo)體(青島)技術(shù)有限公司
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職位發(fā)布者
于女士/HR
當(dāng)前在線立即溝通
物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺(tái)，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對(duì)晶圓（WoW）、芯片對(duì)晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力、存儲(chǔ)、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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