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崗位職責(zé)：
1、與前端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，負(fù)責(zé)芯片的時(shí)鐘、復(fù)位、電源等布局規(guī)劃；
2、負(fù)責(zé)從Netlist到GDSII的物理設(shè)計(jì)，包括布局布線、形式驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析、物理驗(yàn)證、功耗及電源網(wǎng)絡(luò)分析、可靠性等工作；
3、參與芯片后端迭代，進(jìn)行性能分析、功耗分析等；
4、參與芯片驗(yàn)證、后仿、底層軟件開發(fā)聯(lián)調(diào)等。
職位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子、通信、物理，數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2、至少3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有芯片 TOP后端設(shè)計(jì)優(yōu)先考慮；
3、具備后端物理實(shí)現(xiàn)的技能，熟悉后端設(shè)計(jì)流程及工具；參與過大型芯片后端物理實(shí)現(xiàn)、物理驗(yàn)證等相關(guān)工作優(yōu)先；
4、具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，思路清晰，做事靠譜。