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崗位職責(zé)：
1. ANSYS軟件精通
熟練掌握ANSYS Mechanical/APDL/Workbench平臺(tái)；
精通封裝應(yīng)力仿真流程和方法；
熟悉熱-力耦合分析技術(shù)；
2. 封裝工藝知識(shí)
了解半導(dǎo)體封裝工藝流程(如Flip-Chip、BGA、WLCSP等)；
熟悉封裝材料特性(基板、芯片、焊料、EMC等)；
熟悉 2.5D/3D 封裝結(jié)構(gòu)；
3. 仿真分析能力
能建立精確的封裝有限元模型，精通 solidworks 等建模軟件；
掌握子模型技術(shù)、非線性分析等高級(jí)方法；
能進(jìn)行參數(shù)化設(shè)計(jì)和優(yōu)化分析；
與芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)應(yīng)用、測試等部門緊密合作，確保封裝仿真方案滿足產(chǎn)品需求。
任職要求：
1.學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷；
2.專業(yè)要求：材料科學(xué)/機(jī)械工程/微電子相關(guān)專業(yè)；
3.3年以上封裝應(yīng)力仿真實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。