崗位職責(zé):
1、在高校內(nèi)進(jìn)行集成電路專業(yè)相關(guān)的教學(xué)工作。
2、準(zhǔn)備并執(zhí)行課程計(jì)劃,確保教學(xué)質(zhì)量。
3、參與教學(xué)資源的開發(fā)和優(yōu)化
任職要求:
1、具備出色的溝通能力和教學(xué)技巧
2、能夠獨(dú)立完成教學(xué)任務(wù),具有良好的時(shí)間管理能力,善于團(tuán)隊(duì)合作,能夠與同事共同提升教學(xué)效果。
3、有過芯片項(xiàng)目封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具備評估并制定封裝方案能力,確保產(chǎn)品的封裝加工可行性。
4、主導(dǎo)過芯片項(xiàng)目各階段封裝加工工藝問題分析和解決,在提高封裝良率,確保封裝產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性上有自身獨(dú)到見解。
5、具備跟進(jìn)先進(jìn)封裝的發(fā)展,探究封裝新工藝新的封裝能力;可獨(dú)立完成芯片產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)工作,包括封裝選型BD圖設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、marking設(shè)計(jì),POD設(shè)計(jì)及BOM等,并對封裝廠相關(guān)圖紙進(jìn)review;
6、有過負(fù)責(zé)芯片封裝設(shè)計(jì)涉及的電、熱仿真能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)完成,并出具仿真報(bào)告的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
此工作需外派至江西洪州職業(yè)技術(shù)學(xué)院