崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)分析用戶需求并完成產(chǎn)品硬件子系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)編制并維護(hù)硬件相關(guān)研發(fā)過程文檔
3、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、協(xié)助Layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)
4、負(fù)責(zé)元器件選型、驗(yàn)證與BOM整理
5、負(fù)責(zé)硬件板級(jí)調(diào)試、硬件白盒測(cè)試
6、負(fù)責(zé)硬件團(tuán)隊(duì)的指導(dǎo)與培養(yǎng)
7、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)技術(shù)文檔
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,5年以上嵌入式產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2、扎實(shí)的模擬電路、數(shù)字電路、微機(jī)原理基礎(chǔ)知識(shí)
3、較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠熟練使用萬用表、示波器、邏輯分析儀等常用調(diào)試工具
4、熟悉硬件相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)標(biāo)、國(guó)軍標(biāo)
5、掌握UART、SPI、CAN、IIC等常用低速總線,具有高速總線電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),如PCIe、RapidIO、千兆以太網(wǎng)等
6、有RS422、LVDS、CAN、1553B、1394、AFDX等通信接口設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
7、有ZYNQ7000系列、ARM以及國(guó)產(chǎn)化FPGA、CPU開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
8、有高速ADC和DAC數(shù)據(jù)采集產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
9、具備一定工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)知識(shí)
10、掌握FPGA和嵌入式軟件基礎(chǔ)知識(shí)
11、夠熟練閱讀英語技術(shù)文檔
12、具備良好的技術(shù)文檔撰寫能力
13、較強(qiáng)的責(zé)任心、團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通能力,能夠承受一定壓力
14、熟悉軍品研制流程及質(zhì)量管理體系者優(yōu)先
15、具有大型FPGA/DSP/PowerPC國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先