1、開發(fā)半導(dǎo)體工藝流程和配套工藝參數(shù),根據(jù)內(nèi)外部客戶需求設(shè)計(jì)整套工藝解決方案;
2、針對(duì)設(shè)備生產(chǎn)及客戶方生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題,設(shè)計(jì)工藝問題排查定位方案,通過工藝方法定位設(shè)備問題;
3、通過工藝適應(yīng)性測(cè)試手段,充分展示極限工藝性能,提出設(shè)備改善方向;
4、聯(lián)合國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料及設(shè)備供應(yīng)商進(jìn)行新材料、新產(chǎn)品的適應(yīng)性開發(fā)。
1、微電子、光學(xué)、電子、材料、物理、化學(xué)等相關(guān)背景;
2、良好的英文文獻(xiàn)讀寫能力;
3、有較好的團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)作能力,較強(qiáng)的創(chuàng)新能力;
4、具備良好的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和邏輯分析能力;
5、有FAB廠工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。