任職要求
1.物理、微電子、半導(dǎo)體材料、材料物理與化學(xué)、材料加工等專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2.熟悉半導(dǎo)體設(shè)備工藝者優(yōu)先考慮;
3.具有技術(shù)數(shù)據(jù)收集及分析能力,能制定和實(shí)施技術(shù)試驗(yàn)方案;
4.具有無(wú)機(jī)材料合成、成型、燒結(jié)等工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.具有獨(dú)立工作的能力和團(tuán)隊(duì)合作的精神,能在困難和挫折中繼續(xù)尋求解決問(wèn)題的途徑。
工作職責(zé)
1.指導(dǎo)、制定、執(zhí)行、優(yōu)化工藝流程、工藝參數(shù)及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn);
2.落實(shí)各工序的工藝執(zhí)行并做好記錄,對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化;
3.根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,形成調(diào)研報(bào)告,并提供發(fā)展建議;
4.新材料、新工藝驗(yàn)證;
5.與機(jī)械、電氣、裝調(diào)等部門配合,進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā);
6.有碳基化合物研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。