職位描述
芯片半導體設(shè)備維修/保養(yǎng)安裝/調(diào)試封裝
昆山日月新半導體
年齡18-35底薪：3320；大專現(xiàn)在也可以，只要能查到大專的畢業(yè)證編號
理工科專業(yè)就行，有半導體行業(yè)實驗室工作經(jīng)驗
每天算3小時加班，上六休一，住宿四人間包吃包住
夜補19，品質(zhì)獎0-300，技能獎0-900，加加班費；真實工資7000-8000
一年13薪，包吃包住（注:面試不可以穿短褲和拖鞋）
年齡18-35底薪：3320；大專現(xiàn)在也可以，只要能查到大專的畢業(yè)證編號
理工科專業(yè)就行，有半導體行業(yè)實驗室工作經(jīng)驗
每天算3小時加班，上六休一，住宿四人間包吃包住
夜補19，品質(zhì)獎0-300，技能獎0-900，加加班費；真實工資7000-8000
一年13薪，包吃包住（注:面試不可以穿短褲和拖鞋）
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工作地點
蘇州昆山市日月新半導體(昆山)有限公司373號
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