崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)封裝資源的開發(fā)及相關(guān)封裝工藝的驗(yàn)證、導(dǎo)入,負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的工藝品質(zhì)監(jiān)控。
1. 研究開發(fā)新工藝,制訂工藝流程,工藝實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證并導(dǎo)入產(chǎn)線;
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝品質(zhì)監(jiān)控,進(jìn)行市場調(diào)研,改進(jìn)產(chǎn)品工藝;
3. 負(fù)責(zé)封裝文書撰寫,制定量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化流程;
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝相關(guān)的異常處理、分析,良率提升;
任職要求:
半導(dǎo)體、微電子及機(jī)電一體化相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷且有3年及以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),熟練掌握各類半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程及工藝控制,熟悉各類與質(zhì)量控制相關(guān)的控制規(guī)范要求。
1、 半導(dǎo)體、微電子及機(jī)電一體化相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷;
2、 有3年及以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,熟練掌握各類半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過程及工藝控制方法;
3、 熟悉掌握使用各種熱仿真、應(yīng)力仿真等仿真軟件者優(yōu)先;
4、 掌握與質(zhì)量控制相關(guān)的諸如控制計(jì)劃、PFMEA、OCAP等規(guī)范要求;
5、 可熟練使用CAD等繪圖軟件;
6、接受短期出差。
職位福利:五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、生日福利、績效獎(jiǎng)金、帶薪年假、出差補(bǔ)貼