崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)Bonding設(shè)備的操作級(jí)維護(hù);
2.負(fù)責(zé)Bonding治具的設(shè)計(jì)及改良;
3.負(fù)責(zé)Bonding室設(shè)備的維護(hù),以及先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的引進(jìn)或開(kāi)發(fā);
4.負(fù)責(zé)點(diǎn)膠等工藝的開(kāi)發(fā)及維護(hù)。
任職資格:
1. 理工類計(jì)算機(jī),機(jī)電,機(jī)械,自動(dòng)化等專業(yè)大專及以上學(xué)歷;
2.2年以上半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)工作經(jīng)驗(yàn),有操作Bonding設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn),如ASM 559A等設(shè)備,懂設(shè)備上下料,設(shè)備維保等;
3. 能熟練應(yīng)用各類辦公軟件,熟練使用3D設(shè)計(jì)軟件,CAM350等優(yōu)先;
4. 工作嚴(yán)謹(jǐn),態(tài)度端正,善于溝通,具有較強(qiáng)的獨(dú)立工作能力。