崗位職責:
1.負責硬件需求分析、方案設計、器件選型、原理圖設計,電路分析仿真;
2.負責PCB layout ;
3.負責板級測試、整機測試,參與產(chǎn)品可靠性測試、中試、轉產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作;
4.完成整機EMC測試與電路優(yōu)化,協(xié)助產(chǎn)品認證相關工作;
5.負責產(chǎn)品硬件技術風險管理,解決硬件板級、模塊或整機系統(tǒng)級別的疑難問題。
任職要求:
1.碩士及以上學歷,電子、集成電路、計算機、通信或自動化相關專業(yè);
2.3年以上硬件設計工作經(jīng)驗,有完整的硬件系統(tǒng)開發(fā)工作經(jīng)驗;
3.熟悉模擬電路設計,包括開關電源、LDO、運算放大器、ADC/DAC;
4.熟悉MCU/FPGA/SOC/DSP等小系統(tǒng)、外部存儲器、時鐘、數(shù)字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、 MIPISerDes等)、防護電路等基本電路設計;
5.熟練使用常見測試設備,包括示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡分析儀等;
6.有精密、高速、寬帶、微弱信號放大電路設計和調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先;
7.對可靠性、環(huán)境適應性有一定認識,有EMC,電氣可靠性設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
8.熟悉基本電子工具(焊臺,風槍、示波器等)的操作和使用
9.較強的團隊溝通能力和抗壓能力,喜歡鉆研、好奇心強、學習創(chuàng)新能力強。
10.特別優(yōu)秀者可適當放寬條件。