任職要求:
具備3-5年以上的軟件編程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立完成從需求分析到軟件開(kāi)發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化的全流程。
深入了解并熟練應(yīng)用藍(lán)牙協(xié)議棧,具備扎實(shí)的藍(lán)牙技術(shù)知識(shí),包括藍(lán)牙通信原理、藍(lán)牙低功耗(BLE)技術(shù)等。
熟練應(yīng)用C語(yǔ)言,具備良好的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法基礎(chǔ),能夠高效地進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)和優(yōu)化。
在藍(lán)牙手環(huán)或耳機(jī)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),熟悉泰凌微、CSR、Airoha、Nordic、Dialog、Tenlink等方案的藍(lán)牙產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者優(yōu)先考慮。
熟悉藍(lán)牙相關(guān)Profile(如HFP/HSP/A2DP/AVRCP/HID等),能夠進(jìn)行藍(lán)牙功能開(kāi)發(fā)、調(diào)試和兼容性測(cè)試。
具備醫(yī)療器械開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),尤其是二類(lèi)醫(yī)療器械,如血氧儀、體溫計(jì)、血壓計(jì)、心電儀等,熟悉醫(yī)療器械的開(kāi)發(fā)流程和標(biāo)準(zhǔn)。
了解無(wú)線充電技術(shù),具備相關(guān)的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和知識(shí),能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)線充電功能在嵌入式系統(tǒng)中的集成和調(diào)試。
具備嵌入式開(kāi)發(fā)算法的能力,熟悉常用的嵌入式開(kāi)發(fā)算法,如數(shù)字信號(hào)處理(DSP)、圖像處理、音頻處理等,并能夠?qū)⑺惴☉?yīng)用到嵌入式系統(tǒng)中。
熟悉常用的嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)和工具鏈,如ARM Cortex-M系列微控制器、Keil、IAR等,能夠進(jìn)行硬件和軟件的嵌入式系統(tǒng)集成。
具備良好的問(wèn)題解決能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠與團(tuán)隊(duì)成員緊密合作,共同解決技術(shù)難題和項(xiàng)目挑戰(zhàn)。
具備良好的溝通能力,能夠與跨部門(mén)的團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行有效的溝通和協(xié)調(diào),確保項(xiàng)目的順利推進(jìn)。
關(guān)注技術(shù)前沿,持續(xù)學(xué)習(xí)和研究最新的嵌入式技術(shù)、藍(lán)牙技術(shù)、無(wú)線充電技術(shù)和嵌入式開(kāi)發(fā)算法,能夠?qū)⑿录夹g(shù)應(yīng)用到項(xiàng)目開(kāi)發(fā)中。
如果你具備以上要求,并且對(duì)嵌入式開(kāi)發(fā)充滿激情,歡迎向我們遞交簡(jiǎn)歷。我們提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資待遇和良好的職業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì),期待與你共同開(kāi)發(fā)出高品質(zhì)的嵌入式軟件產(chǎn)品,并在技術(shù)領(lǐng)域取得突破性的成果。
熟悉開(kāi)源輕量級(jí)顯示框架LVGL或者相關(guān)框架、熟悉藍(lán)牙通訊、藍(lán)牙低功耗、三軸陀螺儀、無(wú)線充電座和充電倉(cāng)、藍(lán)牙室內(nèi)定位、藍(lán)牙組網(wǎng)等。