工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)計(jì)半導(dǎo)體非標(biāo)濕法相關(guān)設(shè)備
2. 繪制PID,方案圖,裝配圖,零件圖紙等,編制設(shè)備操作說(shuō)明書(shū)
3.擬定BOM表
任職要求:
1.大專及以上機(jī)械設(shè)計(jì),自動(dòng)化等專業(yè)畢業(yè)
2.三年以上自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),有半導(dǎo)體濕法設(shè)備經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成設(shè)備的方案設(shè)計(jì),熟悉半導(dǎo)體材料使用要求等
3.熟練使用CAD,solidwords等制圖軟件
4.良好的溝通能力,責(zé)任心,做事認(rèn)真肯鉆研
5.能力強(qiáng)者薪資可面議
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、房補(bǔ)、出差補(bǔ)貼,年終獎(jiǎng)金等