職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)研發(fā)封裝
崗位職責(zé):
招聘崗位：芯片開發(fā)工程師、工藝整合工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師等
任職要求:
25屆本碩博應(yīng)屆生，理工科背景
工作地點(diǎn)
江夏區(qū)長飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目
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武漢中君和人力資源有限公司
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職位發(fā)布者
劉洋/人事經(jīng)理
立即溝通
長飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司長飛先進(jìn)是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長、器件與模塊設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級到車規(guī)級的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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