職位描述
芯片開發(fā)
崗位職責:
1.根據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)劃和業(yè)務發(fā)展需求，制定芯片產(chǎn)品和技術發(fā)展Roadmap。
2.負責公司 SiC 芯片產(chǎn)品現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)化，新產(chǎn)品開發(fā)，新技術預研。
3.負責公司SiC芯片產(chǎn)品全生命周期管理和支持。
4.負責SiC 芯片產(chǎn)品項目立項，項目推進和結項工作。
5.負責與FAB、模塊、應用、銷售工作對接，資源協(xié)調和工作支持。
6.負責芯片開發(fā)團隊建設和管理。
任職要求:
1.學歷專業(yè)：碩士及以上學歷或Top級微電子學院本科以上，微電子、通信、微電子、物理等專業(yè)背景，
2.工作經(jīng)驗：碩士8年以上，本科12年以上相關行業(yè)經(jīng)驗
3.知識技能：深刻理解功率器件IGBT、MOS、Diode等器件結構原理，掌握器件Fab流片F(xiàn)low，掌握TCAD、版圖、Spice等相關工具。
4.素質：良好的溝通協(xié)調能力和書面表達能力，良好文獻檢索能力，較強的分析和解決問題能力，有較強的團隊管理經(jīng)理；良好的英語讀、寫能力
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工作地點
江夏區(qū)長飛先進半導體武漢有限公司-東1門
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長飛先進半導體(武漢)有限公司長飛先進是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長、器件與模塊設計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內一流的6英寸產(chǎn)線設備和先進的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級到車規(guī)級的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領域。
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