1.有 PKG Bonding設(shè)備生產(chǎn)、組裝和 CS 經(jīng)驗(yàn);
2.具有半導(dǎo)體后處理 TBDB、PB、TC 鍵合經(jīng)驗(yàn)(Wire Bonder);
3.具有調(diào)度和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn);
4.具有自動(dòng)化設(shè)備工藝開發(fā)和工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5.具有Mems Process MC經(jīng)驗(yàn);
6.具有半導(dǎo)體設(shè)備組裝及工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
7.具有Stage Setting經(jīng)驗(yàn);
8.具有Robot Teaching經(jīng)驗(yàn);
9.具有半導(dǎo)體設(shè)備中自動(dòng)化設(shè)備 S/W 操作經(jīng)驗(yàn),Auto CAD、Solid Works 2D、3D 工具及圖紙解譯經(jīng)驗(yàn);
10.具有Heater Controller Turning和PID控制經(jīng)驗(yàn);
11.具有Vision Aligner(多軸)和 Vision S/W 處理經(jīng)驗(yàn);
12.具有處理程序 S/W 控制經(jīng)驗(yàn),可提供 GUI 開發(fā)方向經(jīng)驗(yàn);
13.具有Bonding Process Flow Define經(jīng)驗(yàn)。