1.有 PKG Bonding設備生產(chǎn)、組裝和 CS 經(jīng)驗;
2.具有半導體后處理 TBDB、PB、TC 鍵合經(jīng)驗(Wire Bonder);
3.具有調(diào)度和項目管理經(jīng)驗;
4.具有自動化設備工藝開發(fā)和工藝設計經(jīng)驗;
5.具有Mems Process MC經(jīng)驗;
6.具有半導體設備組裝及工藝開發(fā)經(jīng)驗;
7.具有Stage Setting經(jīng)驗;
8.具有Robot Teaching經(jīng)驗;
9.具有半導體設備中自動化設備 S/W 操作經(jīng)驗,Auto CAD、Solid Works 2D、3D 工具及圖紙解譯經(jīng)驗;
10.具有Heater Controller Turning和PID控制經(jīng)驗;
11.具有Vision Aligner(多軸)和 Vision S/W 處理經(jīng)驗;
12.具有處理程序 S/W 控制經(jīng)驗,可提供 GUI 開發(fā)方向經(jīng)驗;
13.具有Bonding Process Flow Define經(jīng)驗。