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公司主要設備：bonder鍵合、etcher 干法刻蝕（ICP CCP）、pecvd等離子增強化學氣相沉淀設備、離子束沉積IBD、涂膠顯影設備等；
崗位職責：
1、負責設備的機械結構設計，設計真空系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)、振動隔離系統(tǒng)等關鍵模塊設計，問題的解決；
2、負責設備的部品部件BOM清單輸出，參與研發(fā)測試、裝配等，對成本的逐漸把控；
3、使用設計工具（如SolidWorks、AutoCAD、Creo）進行3D建模和圖紙繪制、修改優(yōu)化、問題解決；
4、負責研發(fā)及客戶交付各環(huán)節(jié)中問題的溝通、故障的解決、工藝優(yōu)化建議等；
5、分析設備精度的影響，提出改進方案；進行設計評審方案可行性落地；
6、負責技術標準化文件的編制、輸出、培訓和優(yōu)化；
7、與其他部門協(xié)作，解決研發(fā)、生產中的問題、優(yōu)化工藝及方案改善；
8、識別設備潛在風險，制定預防性維護計劃，參與設備升級或改造。
任職資格：
1、本科、研究生以上學歷；2年以上半導體設備行業(yè)設計經驗；
2、熟悉半導體設備原理（如真空系統(tǒng)、等離子體反應腔）；
3、了解半導體制造工藝（薄膜沉積、光刻、蝕刻、鍵合）；
4、精通CAD/CAE工具（如ANSYS用于熱力學分析）；
5、熟悉自動化設備零部件選型，機械基礎理論知識基礎扎實；
6、具有較強的學習能力和團隊協(xié)作精神，工作認真負責，有良好的溝通能力；
7、具備良好的英語閱讀能力。