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1. 熟練掌握至少一種 SI/PI 仿真工具，如 ANSYS HFSS、Cadence Sigrity、Keysight ADS 等，能夠運用工具完成信號完整性（SI）和電源完整性（PI）仿真分析，包括高速 PCB設計中的反射、串擾、電源噪聲等問題的分析與優(yōu)化。

2. 熟悉高速接口協(xié)議，如 PCIE5.0、DDR5.0等，了解其信號特性、電氣規(guī)范，能夠針對不同協(xié)議進行相應的仿真驗證。

3. 具備良好的電路設計知識，熟悉 PCB 設計流程，能與 PCB 設計團隊緊密配合，從 SI/PI 角度提出 PCB 疊層設計、布線規(guī)則等方面的建議，確保設計滿足性能要求。?

4. 掌握電磁兼容（EMC）相關知識，能夠在仿真過程中考慮 EMC 因素，協(xié)助解決產品的電磁干擾和抗干擾問題。

5. 具備較強的數據分析和處理能力，能夠對仿真結果進行深入分析，提取有效信息，撰寫詳細準確的仿真報告，并提出合理的優(yōu)化方案。

3 年以上 SI/PI 仿真經驗，參與過產品全流程開發(fā)項目。


崗位職責：

1. 參與項目前期設計階段，根據項目需求和產品規(guī)格，制定 SI/PI 仿真方案，明確仿真目標、方法和流程，確保仿真工作的順利開展。?

2. 負責完成產品的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）仿真分析工作，包括高速 PCB、連接器、電纜等部件的建模與仿真，全面評估產品的電氣性能，提前發(fā)現潛在問題。?

3. 對仿真結果進行深入分析和評估，結合實際測試數據，定位產品在 SI/PI 方面存在的問題，提出合理有效的優(yōu)化建議，并與硬件設計團隊協(xié)作實施優(yōu)化方案，確保產品性能滿足設計要求。

4. 與硬件開發(fā)團隊緊密合作，在 PCB 設計階段提供 SI/PI 技術支持，參與 PCB 疊層設計、關鍵網絡布線、電源分配網絡（PDN）設計等工作，從仿真角度提出專業(yè)建議，優(yōu)化設計方案。?

5. 制定 SI/PI 測試方案，并進行實物測試，分析測試結果與仿真結果的差異，共同解決測試過程中出現的問題，確保測試工作的準確性和有效性。?

參與制定公司 SI/PI 仿真相關的技術規(guī)范和流程，不斷優(yōu)化仿真工作方法和標準，提高仿真工作效率和質量。