崗位職責:
1、制定、優(yōu)化半導體封測工藝,提高生產(chǎn)效率和良率;
2、設備故障排除及根因分析,解決各種工藝問題;
3、建立并維護半導體封測工藝的標準、流程及規(guī)范,推動工藝參數(shù)標準化、規(guī)范化;
4、協(xié)同研發(fā)工程師完成新設備的研發(fā)、裝配調(diào)試及工藝優(yōu)化等;
5、日常設備調(diào)試打樣并記錄數(shù)據(jù)形成報告;
6、客戶溝通,設備現(xiàn)場安裝調(diào)試、打樣以及協(xié)助解決客戶問題。
崗位要求:
1、大專及以上學歷,理工科背景;
2、有半導體封裝相關工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3、有責任心,服從領導安排;
4、有較強的動手能力、學習能力和邏輯分析能力;
5、能接受短期出差。
此崗位需要線下面試,介意請勿投遞。