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舉報(bào)

研發(fā)工程師（SIP）

2-3.5萬(wàn)·13薪

成都成華區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

職位描述

SIP

關(guān)鍵工作內(nèi)容
1、完成封裝方案與基板設(shè)計(jì)?：負(fù)責(zé)系統(tǒng)封裝方案的可行性評(píng)估，為產(chǎn)品提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案；
2、參與新產(chǎn)品研發(fā)，完成SIP基板的布局、布線(xiàn)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行SI（信號(hào)完整性）、PI（電源完整性）、EMI（電磁干擾）和應(yīng)力仿真，輸出仿真報(bào)告；
?3、技術(shù)導(dǎo)入與問(wèn)題解決?，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的前期導(dǎo)入技術(shù)確認(rèn)，對(duì)接SIP代工廠進(jìn)行技術(shù)溝通，處理開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)階段的技術(shù)問(wèn)題；
?4、全周期研發(fā)管理?，完成基于系統(tǒng)分解的SIP開(kāi)發(fā)需求，外協(xié)管理。

任職要求
1. 本科及以上，電子信息，自動(dòng)化，微電子，半導(dǎo)體等專(zhuān)業(yè)；
2. 5年以上先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉先進(jìn)SIP工藝流程與封裝設(shè)備，具有豐富的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4. 5年以上先進(jìn)SIP基板或封裝基板layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，封裝形式為WireBonding/Flip Chip形式的BGA、CSP
等。具有有SI/PI/EMI仿真經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5. 熟練掌握一種及以上仿真工具軟件,熟練使用相關(guān)的EDA設(shè)計(jì)工具，熟悉封裝設(shè)計(jì)工具，熟悉信號(hào)完整性
和電、熱、應(yīng)力仿真；
6. 具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)意識(shí)和敬業(yè)精神，做事沉穩(wěn)有耐心，對(duì)技術(shù)有追求。