崗位職責:
1. 【硬件產(chǎn)品設計及開發(fā)】:負責硬件單板開發(fā),包括方案架構制定、原理設計,關鍵元器件選型、驗證,指導PCB 相關布局布線設計、關鍵節(jié)點評審等。
2. 【產(chǎn)品調(diào)試及問題處理】:負責產(chǎn)品硬件試制過程中的硬件問題處理,單板調(diào)試,軟硬件聯(lián)調(diào)。
3. 【產(chǎn)品文件輸出及歸檔】:負責產(chǎn)品硬件開發(fā)及維護過程中BOM制作、文檔整理、技術文檔撰寫、歸檔等。
4. 【產(chǎn)品測試及閉環(huán)完善】:負責EMC/EMI測試跟進、問題對策、整改閉環(huán)。
5. 【產(chǎn)品技術主導及支援】:負責主導問題技術攻關,解決并完善產(chǎn)品硬件電路設計及量產(chǎn)過程中的相關問題。
6. 【產(chǎn)品提案及評估支持】:負責新產(chǎn)品提案的技術評估及相關需求的支持。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電氣工程及其自動化、自動化、電子等相關專業(yè);
2. 5年以上工作經(jīng)歷,需有大功率電器的工作經(jīng)驗;具備較強的邏輯思維、溝通協(xié)作能力,有小家電類或智能硬件/消費電子類行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 熟悉電子元器件硬件選型,具備獨立完成產(chǎn)品設計的經(jīng)驗;
4. 熟悉ESD, EMC且有過相關整改經(jīng)驗;
5. 了解基礎嵌入式軟件程序的編寫及優(yōu)化。