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崗位職責：
1.高速光通信物理層模擬集成電路設計，包括而不限于低噪聲寬帶跨阻放大器/TIA，激光驅動器/LDD，限幅及自動增益控制放大器(LA/AGC)，時鐘恢復及數據判決電路/CDR;
2.根據芯片產品規(guī)格進行頂層及子電路指標劃分，對高速及高頻電路模塊進行設計優(yōu)化;
3.指導版圖工程師進行芯片版圖設計及優(yōu)化;
4.進行芯片測試及電路問題分析，并給出問題解決方案。
任職要求：
1.微電子相關專業(yè)碩士及以上學歷，5年以上高速模擬電路設計經驗;
2.扎實的模擬電路理論基礎，有高速及射頻芯片設計及流片經驗優(yōu)先;
3.熟悉IC 設計流程，熟練使用相關EDA 設計工具;
4.了解芯片測試流程，熟練掌握實驗室測試，熟悉示波器，頻譜儀，能獨立完成芯片的性能測試；
5.良好的學習能力及團隊協(xié)作能力。