崗位職責(zé):
1、測試方案與用例設(shè)計:負(fù)責(zé)PLC(可編程邏輯控制器)及IO產(chǎn)品(數(shù)字量輸入/輸出模塊、模擬量輸入/輸出模塊等)嵌入式硬件的測試方案制定,基于產(chǎn)品需求規(guī)格書、硬件設(shè)計文檔,編寫詳細(xì)的測試用例,覆蓋功能、性能、可靠性、兼容性、安規(guī)等測試維度。
2、硬件測試執(zhí)行:搭建測試環(huán)境,使用示波器、萬用表、邏輯分析儀、功率分析儀、信號發(fā)生器等測試儀器,執(zhí)行硬件功能測試、時序測試、電源特性測試、EMC(電磁兼容性)預(yù)測試、環(huán)境適應(yīng)性測試(高低溫、濕度、振動等)及長期可靠性測試。
3、 缺陷管理:記錄硬件缺陷,協(xié)助研發(fā)定位復(fù)現(xiàn),跟蹤修復(fù)進(jìn)度與驗證效果,確保問題閉環(huán)。
4、問題定位與跟蹤:精準(zhǔn)記錄測試過程中發(fā)現(xiàn)的硬件和固件缺陷,協(xié)助軟硬件研發(fā)工程師進(jìn)行問題定位與復(fù)現(xiàn),跟蹤缺陷修復(fù)進(jìn)度,驗證修復(fù)效果,確保問題閉環(huán)管理。
5、 測試文檔輸出:編寫測試報告,清晰呈現(xiàn)測試結(jié)果、缺陷分析、風(fēng)險評估等內(nèi)容;整理測試數(shù)據(jù)、儀器使用記錄、測試用例版本等文檔,確保測試過程可追溯。
6、測試流程優(yōu)化與技術(shù)提升:參與嵌入式硬件測試流程的優(yōu)化,引入自動化測試工具或方法(如硬件在環(huán)測試HIL),提升測試效率與覆蓋度;關(guān)注行業(yè)最新測試技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn),推動團(tuán)隊測試能力提升。
7、跨部門協(xié)作與硬件研發(fā)、軟件測試、生產(chǎn)等部門緊密協(xié)作,參與產(chǎn)品需求評審、硬件設(shè)計評審,從測試角度提出改進(jìn)建議,保障產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的質(zhì)量穩(wěn)定性。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、自動化、電氣工程及其自動化、測控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)。
2、1-3年及以上嵌入式硬件測試經(jīng)驗,有PLC、工業(yè)IO模塊、工業(yè)控制板卡等產(chǎn)品測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、專業(yè)技能:
(1) 熟悉嵌入式硬件測試流程與方法,掌握硬件功能、性能、可靠性、EMC等測試要點;
(2) 熟練使用常用測試儀器:示波器(含差分探頭、電流探頭)、萬用表、邏輯分析儀、信號發(fā)生器、功率計、高低溫箱等;
(3) 熟練使用焊接拆卸芯片
(4) 了解PLC編程、工業(yè)總線協(xié)議(如Modbus、Profinet、EtherCAT、CANopen、CC-Link等)者優(yōu)先;
(5) 具備基本的硬件電路分析能力,了解常見電子元器件特性;
(6) 熟悉缺陷管理工具(如禪道)和文檔編寫工具(如Word、Excel、Visio);
4、綜合素質(zhì):
(1) 具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S能力、較強(qiáng)的問題分析與解決能力;
(2) 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),細(xì)致耐心,有良好的溝通協(xié)作能力和團(tuán)隊合作精神;
(3) 能承受一定的工作壓力,適應(yīng)項目進(jìn)度要求。