一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)紅外探測(cè)器的封裝設(shè)計(jì)與優(yōu)化,確保其性能、可靠性和可制造性;
2、制定并執(zhí)行紅外探測(cè)器的測(cè)試方案,包括電性能、光學(xué)性能和環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試;
3、分析封裝和測(cè)試中的問(wèn)題,提出并實(shí)施工藝改進(jìn)措施,提升產(chǎn)品良率和性能;
4、收集并分析測(cè)試數(shù)據(jù),編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告,提供改進(jìn)建議;
5、編寫(xiě)封裝和測(cè)試相關(guān)的技術(shù)文檔,如工藝規(guī)范、測(cè)試規(guī)程等;
7、對(duì)紅外探測(cè)器實(shí)施封裝測(cè)試;
8、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
二、任職條件
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè);
2、2年以上紅外探測(cè)器或半導(dǎo)體封裝測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉紅外探測(cè)器工作原理及封裝技術(shù);
4、掌握常用測(cè)試設(shè)備和方法,如電性能測(cè)試、光學(xué)測(cè)試等;
5、具備數(shù)據(jù)分析和問(wèn)題解決能力;
6、熟練使用數(shù)據(jù)分析軟件(如MATLAB、Python)和辦公軟件。