職責(zé):
1.PCB工序規(guī)劃,設(shè)備評估,新物料測試導(dǎo)入;
2.PCB工序應(yīng)用技術(shù)能力提升;
3.PCB工序設(shè)備與MES系統(tǒng)對接數(shù)據(jù)采集、參數(shù)配方下發(fā)方案制定及實(shí)施;
4.全廠AGV路線規(guī)劃,協(xié)調(diào)MES對接聯(lián)測自動調(diào)度應(yīng)用;
5.各部門IT化業(yè)務(wù)需求對接,開發(fā)方案制定,智能化提升。
要求:有工藝、研發(fā)經(jīng)驗(yàn),阻焊字符優(yōu)先