職位描述
蝕刻工藝清洗工藝電鍍工藝曝光工藝顯影工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、主要負(fù)責(zé)DCB、AMB、DPC陶瓷基本相關(guān)的新工藝的研發(fā)及團(tuán)隊(duì)管理工作；
2、根據(jù)公司業(yè)務(wù)要求，主導(dǎo)開發(fā)新的工藝流程、工藝參數(shù)及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)工藝流程作出改進(jìn)和優(yōu)化
3、根據(jù)市場(chǎng)、客戶需求，安排并監(jiān)督demo工作，監(jiān)控重點(diǎn)客戶的demo進(jìn)展，確認(rèn)技術(shù)交流問題與需求，支持產(chǎn)品銷售；
4、分析并推進(jìn)工藝相關(guān)的軟硬件問題解決，結(jié)合軟硬件性能與市場(chǎng)新需求，為產(chǎn)品升級(jí)提供方向指引；
5、負(fù)責(zé)工藝人才隊(duì)伍的建設(shè)和發(fā)展，管理并推進(jìn)工藝工程師崗位專業(yè)技能培訓(xùn)。
2、根據(jù)公司業(yè)務(wù)要求，主導(dǎo)開發(fā)新的工藝流程、工藝參數(shù)及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)工藝流程作出改進(jìn)和優(yōu)化
3、根據(jù)市場(chǎng)、客戶需求，安排并監(jiān)督demo工作，監(jiān)控重點(diǎn)客戶的demo進(jìn)展，確認(rèn)技術(shù)交流問題與需求，支持產(chǎn)品銷售；
4、分析并推進(jìn)工藝相關(guān)的軟硬件問題解決，結(jié)合軟硬件性能與市場(chǎng)新需求，為產(chǎn)品升級(jí)提供方向指引；
5、負(fù)責(zé)工藝人才隊(duì)伍的建設(shè)和發(fā)展，管理并推進(jìn)工藝工程師崗位專業(yè)技能培訓(xùn)。
任職條件：
1、微電子、半導(dǎo)體材料、材料物理與化學(xué)方向本科及以上學(xué)歷；
2、5年及以上工藝技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)，精通氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料相關(guān)工藝;
3、熟悉產(chǎn)品開發(fā)和驗(yàn)證流程，具備研發(fā)工作科研能力和管理能力；
4、具備良好的管理協(xié)調(diào)能力，能夠有效與客戶溝通；
5、有團(tuán)隊(duì)管理相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
1、微電子、半導(dǎo)體材料、材料物理與化學(xué)方向本科及以上學(xué)歷；
2、5年及以上工藝技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)，精通氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料相關(guān)工藝;
3、熟悉產(chǎn)品開發(fā)和驗(yàn)證流程，具備研發(fā)工作科研能力和管理能力；
4、具備良好的管理協(xié)調(diào)能力，能夠有效與客戶溝通；
5、有團(tuán)隊(duì)管理相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
工作地點(diǎn)
南通海門區(qū)江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司
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職位發(fā)布者
俞女士/人力資源經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司瀚思瑞Hexcera 2023年3月成立于南通海門，注冊(cè)資本1億元。致力于成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板供應(yīng)商，為客戶提供從材料、制造、封裝、測(cè)試的完整解決方案。產(chǎn)品涉及多類型、高可靠DCB、AMB陶瓷覆銅板。瀚思瑞Hexcera核心團(tuán)隊(duì)由業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)、技術(shù)、生產(chǎn)、品質(zhì)及銷售人員組成，擁有10年以上DCB、AMB產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、制造及檢驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)。瀚思瑞Hexcera采用美國(guó)、日本及國(guó)內(nèi)先進(jìn)的陶瓷覆銅基板生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備，確保高品質(zhì)產(chǎn)品交付。整套DCB、AMB覆銅板表面處理生產(chǎn)線，可為客戶提供鍍鎳、鍍金、鍍銀等不同表面的陶瓷覆銅板。 25年年初完成二期工廠擴(kuò)建項(xiàng)目，進(jìn)一步釋放產(chǎn)能。
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