職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.技術(shù)規(guī)劃與領(lǐng)導(dǎo)：負(fù)責(zé)DCB/AMB新配方、新工藝、新產(chǎn)品的技術(shù) roadmap 制定與執(zhí)行。
2.研發(fā)項(xiàng)目管理：全面負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)、計(jì)劃制定、資源協(xié)調(diào)、過程監(jiān)控與成果驗(yàn)收，確保項(xiàng)目按時(shí)高質(zhì)量完成。
3.核心技術(shù)攻關(guān)：主導(dǎo)解決DCB/AMB產(chǎn)品在研發(fā)與試產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)難題，如陶瓷-銅箔界面結(jié)合強(qiáng)度、微觀結(jié)構(gòu)調(diào)控、產(chǎn)品可靠性與一致性等。
4.跨部門協(xié)作：與工藝、質(zhì)量、生產(chǎn)部門緊密合作，推動(dòng)研發(fā)成果向規(guī)模化生產(chǎn)的順利轉(zhuǎn)化，協(xié)助解決量產(chǎn)初期的工藝問題。
5.團(tuán)隊(duì)建設(shè)與培養(yǎng)：負(fù)責(zé)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)、管理與技術(shù)指導(dǎo)，營造創(chuàng)新氛圍，提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)實(shí)力。
6.技術(shù)前瞻性研究：跟蹤國內(nèi)外電子封裝材料與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，為公司的技術(shù)決策提供支持。
2.研發(fā)項(xiàng)目管理：全面負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)、計(jì)劃制定、資源協(xié)調(diào)、過程監(jiān)控與成果驗(yàn)收，確保項(xiàng)目按時(shí)高質(zhì)量完成。
3.核心技術(shù)攻關(guān)：主導(dǎo)解決DCB/AMB產(chǎn)品在研發(fā)與試產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)難題，如陶瓷-銅箔界面結(jié)合強(qiáng)度、微觀結(jié)構(gòu)調(diào)控、產(chǎn)品可靠性與一致性等。
4.跨部門協(xié)作：與工藝、質(zhì)量、生產(chǎn)部門緊密合作，推動(dòng)研發(fā)成果向規(guī)模化生產(chǎn)的順利轉(zhuǎn)化，協(xié)助解決量產(chǎn)初期的工藝問題。
5.團(tuán)隊(duì)建設(shè)與培養(yǎng)：負(fù)責(zé)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)、管理與技術(shù)指導(dǎo)，營造創(chuàng)新氛圍，提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)實(shí)力。
6.技術(shù)前瞻性研究：跟蹤國內(nèi)外電子封裝材料與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，為公司的技術(shù)決策提供支持。
【任職要求】
1.學(xué)歷專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，材料、陶瓷、粉末冶金、無機(jī)非金屬、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗(yàn)：5年以上電子陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷或相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少2年團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。具備DCB/AMB、LTCC/HTCC、功率半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
專業(yè)知識(shí)：
1.精通陶瓷材料（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅）的制備、燒結(jié)與性能調(diào)控。
2.深刻理解陶瓷-金屬連接技術(shù)（共晶鍵合、釬焊、燒結(jié)）的原理與工藝。
3.熟悉材料表征方法（如SEM/EDS，XRD，熱分析等）與可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
4.核心能力：具備出色的項(xiàng)目管理能力、邏輯分析能力和創(chuàng)新能力；有強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力。
1.學(xué)歷專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，材料、陶瓷、粉末冶金、無機(jī)非金屬、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗(yàn)：5年以上電子陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷或相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少2年團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。具備DCB/AMB、LTCC/HTCC、功率半導(dǎo)體封裝基板研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
專業(yè)知識(shí)：
1.精通陶瓷材料（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅）的制備、燒結(jié)與性能調(diào)控。
2.深刻理解陶瓷-金屬連接技術(shù)（共晶鍵合、釬焊、燒結(jié)）的原理與工藝。
3.熟悉材料表征方法（如SEM/EDS，XRD，熱分析等）與可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
4.核心能力：具備出色的項(xiàng)目管理能力、邏輯分析能力和創(chuàng)新能力；有強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力。
工作地點(diǎn)
南通海門區(qū)江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司10#-12#
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職位發(fā)布者
俞女士/人力資源經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司瀚思瑞Hexcera?以自主研發(fā)的釬焊漿料、可靠性增強(qiáng)技術(shù)和精密蝕刻技術(shù)為核心競(jìng)爭(zhēng)力，并配備了來自美國、日本及國內(nèi)的尖端制造設(shè)備，建立了強(qiáng)大的生產(chǎn)體系。公司在關(guān)鍵制程開發(fā)領(lǐng)域擁有專業(yè)的技術(shù)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁牟牧线x擇、制造、封裝到測(cè)試的一站式解決方案，確保產(chǎn)品的高品質(zhì)和信賴度。瀚思瑞Hexcera?選用國際一流的陶瓷覆銅基板生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備，包括來自日本和國內(nèi)的先進(jìn)技術(shù)，以保證產(chǎn)品的高交付標(biāo)準(zhǔn)。公司擁有全面的DCB和AMB覆銅陶瓷基板表面處理能力，提供鍍鎳、鍍金、鍍銀等多種表面處理服務(wù)，以滿足客戶的多樣化需求。目前，瀚思瑞Hexcera?的一期項(xiàng)目已投入超過1億元人民幣，工廠占地面積約為11000平方米。公司計(jì)劃分三期完成整個(gè)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總投資將超過21.5億人民幣。自公司成立以來，瀚思瑞始終堅(jiān)持“客戶質(zhì)量第一”的原則，為客戶提供專業(yè)的技術(shù)支持和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)。
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