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更新于 6月17日
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高級硬件設計工程師

1.3-1.6萬
  • 鄭州中原區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

設計PCB設計EMC設計硬件測試電子/半導體/集成電路電子設備制造
工作職責
1. 負責硬件需求分析、方案設計、器件選型、原理圖設計，電路分析仿真；
2. 負責PCB layout 指導；
3. 負責板級測試、整機測試，參與產(chǎn)品可靠性測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作；
4. 完成整機EMC測試與電路優(yōu)化，協(xié)助產(chǎn)品認證相關工作；
5. 負責產(chǎn)品硬件技術風險管理，解決硬件板級、模塊或整機系統(tǒng)級別的疑難問題；
6、負責新人帶教，技術講授等工作內(nèi)容。
任職要求
1. 本科及以上學歷，電子、集成電路、計算機、通信或自動化相關專業(yè)；
2. 4年以上硬件設計經(jīng)驗，有完整的硬件系統(tǒng)開發(fā)工作經(jīng)驗；
3. 熟悉模擬電路設計，包括開關電源、LDO、運算放大器、ADC/DAC；4. 熟悉MCU/FPGA/SOC/DSP等小系統(tǒng)、外部存儲器、時鐘、數(shù)字接口（例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、 MIPISerDes等）、防護電路等基本電路設計；
5. 熟練使用常見測試設備，包括示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡分析儀等；
6. 有精密、高速、寬帶、微弱信號放大電路設計和調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先；
7. 對可靠性、環(huán)境適應性有一定認識，有EMC，電氣可靠性設計經(jīng)驗者優(yōu)先；8. 較強的團隊溝通能力和抗壓能力，喜歡鉆研、好奇心強、學習創(chuàng)新能力強。

工作地點

中原區(qū)河南省鄭州市高新區(qū)長椿路6號

職位發(fā)布者

吳先生/部門負責人

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