工作內(nèi)容:
1、設備操作與工藝優(yōu)化
(1)主導電子束曝光機(如 JEOL JBX 系列、NuFlare EBM)的日常操作、參數(shù)調試及量產(chǎn)導入,確保設備稼動率≥95%;
(2)優(yōu)化曝光工藝(如劑量控制、掃描速度),提升 CD(關鍵尺寸)均勻性至 ±2nm 以內(nèi),降低 OVL(套刻偏差)至 ±3nm;
(3)參與光罩研發(fā),解決工藝窗口窄、缺陷容忍度低等技術難點,良率提升目標≥10%;
2、技術研發(fā)與問題解決
(1)開發(fā)多電子束曝光(MEB)、納米壓印光刻(NIL)等先進技術,制定工藝驗證方案并推動量產(chǎn)。
(2)分析曝光異常(如 Pattern 畸變、缺陷),運用魚骨圖、5Why 等方法定位根源,輸出改進報告并跟蹤閉環(huán);
(3)與 OPC(光學鄰近修正)團隊協(xié)作,優(yōu)化版圖數(shù)據(jù)與曝光參數(shù)的匹配性,減少光刻誤差;
3、數(shù)據(jù)管理與跨部門協(xié)作
(1)實時監(jiān)控曝光數(shù)據(jù)(如電流、劑量),利用 Python/Excel 進行統(tǒng)計分析,生成 SPC(統(tǒng)計過程控制)報告;
(2)協(xié)調設備維護、工藝整合、質量檢測等部門,推動產(chǎn)線效率提升及良率優(yōu)化;
(3)參與客戶認證(如 HT-PSM、HM-PSM 光罩),提供技術文檔及工藝參數(shù)支持。
任職要求:
1、碩士及以上學歷,微電子、物理、材料科學等相關專業(yè)優(yōu)先;
2、 熟悉電子束曝光機操作及工藝調試,掌握 ebview、CATS 等軟件工具;
3、了解半導體材料(光刻膠、石英基底)及潔凈室管理規(guī)范,能適應倒班及無塵室環(huán)境;
4、具備 EUV 光罩、相移光罩(PSM)等先進技術知識,或參與過 OPC、MPC項目者優(yōu)先;
5、具備較強的問題解決能力與跨部門溝通能力,能獨立制定實驗方案并推動執(zhí)行;
6、通過CET6,熟練使用英語閱讀技術文檔,具備基礎口語溝通能力。