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主要職責：
1.負責電解銅箔制造工藝或相關電鍍添加劑的研發(fā)與優(yōu)化。
2.進行電化學與金屬材料學的應用基礎研究，解決核心技術難題。
3.領導或參與從實驗室研發(fā)到中試放大的全流程技術開發(fā)。
4.撰寫專利申請文件，構建公司的知識產(chǎn)權壁壘。
5.代表公司在國內(nèi)外學術會議及行業(yè)研討會上進行技術分享與交流
任職要求：
1.必備學歷與知識： 碩士或博士以上學歷，主修金屬工程、電化學、材料科學與工程等相關專業(yè)，具備扎實的理論基礎。
2.必備行業(yè)經(jīng)驗：5年至10年相關電解銅箔研發(fā)工作經(jīng)驗，具有知名銅箔企業(yè)（如：寧德時代、比亞迪、LG新能源等）研發(fā)背景者優(yōu)先。在以下至少一個領域擁有實際研發(fā)經(jīng)驗:
電解銅箔（特別是高密度電路板用銅箔或鋰電池用銅箔）
PCB制造中的電鍍工藝與材料
3.必備技術能力： 具備電鍍化學品、添加劑配方設計、評估及機理研究的開發(fā)經(jīng)驗。
核心知識：精通電化學沉積理論、金屬材料學、表面與界面化學。
添加劑技術： 對銅箔電解添加劑的作用機理有深刻理解和實際應用經(jīng)驗，具備獨立的添加劑配方開發(fā)和優(yōu)化能力。
分析檢測： 熟練操作和使用SEM/EDS、XRD、AFM、電化學工作站（CV、EIS等）、拉伸試驗機、粗糙度儀等材料分析與電化學檢測設備，并能對結(jié)果進行準確解讀。
4.必備成果證明： 擁有電解銅箔相關的已授權或公開專利，并曾在重要的學術會議/技術研討會上進行過課題發(fā)表。
5.優(yōu)先考慮條件
在極薄鋰電銅箔（4.5μm及以下）、高頻高速電路用超低輪廓銅箔（HVLP/VLP） 等高端產(chǎn)品領域有成功研發(fā)經(jīng)驗者。
擁有與銅箔相關的核心發(fā)明專利。
具備一定的團隊管理經(jīng)驗或項目管理經(jīng)驗（PMP認證者優(yōu)先）。
熟悉TS16949/ISO9001質(zhì)量管理體系。