崗位職責:
1、深入洞察半導體產(chǎn)業(yè)工藝技術發(fā)展趨勢,協(xié)助團隊規(guī)劃并儲備關鍵微納制造工藝運維技術。
2、主導刻蝕區(qū)域的工藝調(diào)試與維護,包括裝機、驗機、程序設計及產(chǎn)品調(diào)試等,確??涛g區(qū)域工藝的穩(wěn)定性,并參與微納制造刻蝕工藝運維能力建設。
3、主導制定微納制造工藝管理制度和規(guī)范,優(yōu)化重大業(yè)務流程,積極參與設備改造、2nd Source替代、工藝驗證與缺陷排查、異常分析與處理、成本優(yōu)化、效率提升、良率提升等各項工作。
能力要求:
1、具備良好的半導體制造刻蝕等工藝運維及優(yōu)化能力;
2、具備較強的問題解決和分析能力,以及良率提升能力;
3、具備良好的督導和教導技能;
4、具備良好的技術文檔編寫能力;
5、性格樂觀開朗,具備良好的抗壓能力,溝通理解能力出眾。
經(jīng)驗要求:
1、擁有10年及以上半導體刻蝕等工藝導入或開發(fā)經(jīng)驗;
2、本科及以上學歷,有大廠成功量產(chǎn)相關經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、英語四級及以上。