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更新于 3月3日

車(chē)載背光結(jié)構(gòu)工程師

1.2-1.8萬(wàn)·13薪
  • 東莞
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

車(chē)載背光結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)
崗位要求:
1、本科以上學(xué)歷,三年以上背光源結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、項(xiàng)目推進(jìn)方面工作經(jīng)驗(yàn),有中大尺寸TFT、車(chē)載背光項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、對(duì)金屬模、塑料模結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品特性、制作工藝及流程有較深的了解;同時(shí)對(duì)鋁鑄件的材料特性及加工工藝有著充分的認(rèn)識(shí),并具備散熱設(shè)計(jì)的實(shí)際經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉中大尺寸車(chē)載各種可靠性測(cè)試,能及時(shí)分析和解決測(cè)試中出現(xiàn)的問(wèn)題,有業(yè)內(nèi)大廠從業(yè)和大客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn),能迅速適應(yīng)新的工作環(huán)境;
4、能獨(dú)立分析試產(chǎn)中出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)問(wèn)題,優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);熟練運(yùn)用CAD、PRO/E等軟件進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
5、具備現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)和處理問(wèn)題能力,良好的溝通協(xié)調(diào)能力,邏輯性強(qiáng),分析問(wèn)題能力突出。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目前期報(bào)價(jià)評(píng)估BOM資料,負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目前期結(jié)構(gòu)、材料、工藝方面評(píng)估并制作DFM資料給客戶端確認(rèn)結(jié)構(gòu);
2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目前期3D圖紙?jiān)u估和設(shè)計(jì),2D出圖安排開(kāi)模和打樣,主導(dǎo)樣品組裝完成測(cè)試,評(píng)估樣品使用狀態(tài);
3、主導(dǎo)項(xiàng)目小批試產(chǎn)生產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)跟進(jìn),分析問(wèn)題點(diǎn)來(lái)源(來(lái)料、制程、治具等);
4、主導(dǎo)項(xiàng)目試產(chǎn)后問(wèn)題點(diǎn)及內(nèi)部可靠性實(shí)驗(yàn)解析;
5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目試產(chǎn)中問(wèn)題點(diǎn)關(guān)閉及圖紙細(xì)節(jié)改善,并導(dǎo)入量產(chǎn)。

工作地點(diǎn)

沃格南方基地(研究院)廣東省東莞市松山湖園區(qū)工業(yè)東路20號(hào)(沃格光電南方基地)

職位發(fā)布者

曹先生/HRBP

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江西沃格光電集團(tuán)股份有限公司于2009年在新余成立,2018年正式登陸上交所主板(證券代碼:SH603773),是中國(guó)領(lǐng)先的GCP(Glass Circuit Plate)玻璃電路板及相關(guān)電子器件研發(fā)、制造企業(yè)。公司堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展,先后榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、國(guó)家工業(yè)設(shè)計(jì)中心、國(guó)家博士后科研工作站、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、中國(guó)海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)等國(guó)家級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)和資質(zhì)平臺(tái)。擁有一系列自主研發(fā)GCP(玻璃電路板)技術(shù)的沃格,是全球目前極少數(shù)擁有全制程工藝能力和制備裝備的公司。2022年,沃格聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板與第三代半導(dǎo)體顯示(microLED直顯、miniLED背光)兩大方向,分別成立了湖北通格微和江西德虹兩家全資子公司,領(lǐng)先于全球同業(yè),進(jìn)行GCP(玻璃電路板)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化布局。目前,沃格已形成覆蓋光電玻璃精加工、玻璃基Mini/Micro LED,以及玻璃基高算力芯片載板、射頻器件玻璃基板、光通訊模塊玻璃基板等多領(lǐng)域的產(chǎn)品體系,在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化運(yùn)用方面持續(xù)突破,累計(jì)獲得專利400余項(xiàng),為顯示面板、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及5G/6G通信行業(yè)提供高性能的玻璃基線路板解決方案,推動(dòng)電子器件向更輕薄、更高集成度、更高頻信號(hào)傳輸?shù)确较蜓葸M(jìn)。
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