職位描述
劃裂解離工藝解理排巴鍍膜工藝裝架電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光芯片裝架/劃裂片工藝的開發(fā)與優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)設(shè)備的維護(hù)和穩(wěn)定運(yùn)行；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入，提升產(chǎn)品直通率和生產(chǎn)效率；
4、分析裝架過程中的工藝問題，提出解決方案并驗(yàn)證；
5、編寫工藝文件和操作指導(dǎo)書，為生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持。
1、負(fù)責(zé)光芯片裝架/劃裂片工藝的開發(fā)與優(yōu)化；
2、負(fù)責(zé)設(shè)備的維護(hù)和穩(wěn)定運(yùn)行；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入，提升產(chǎn)品直通率和生產(chǎn)效率；
4、分析裝架過程中的工藝問題，提出解決方案并驗(yàn)證；
5、編寫工藝文件和操作指導(dǎo)書，為生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，物理、 化學(xué)、材料類等相關(guān)專業(yè)；
2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1年以上半導(dǎo)體芯片裝架相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3、了解裝架工藝（如貼片、鍵合、打線等）；
4、熟練使用辦公軟件，會(huì)使用CAD等繪圖工具者優(yōu)先。
5、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。
1、本科及以上學(xué)歷，物理、 化學(xué)、材料類等相關(guān)專業(yè)；
2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1年以上半導(dǎo)體芯片裝架相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3、了解裝架工藝（如貼片、鍵合、打線等）；
4、熟練使用辦公軟件，會(huì)使用CAD等繪圖工具者優(yōu)先。
5、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。
此崗位工作操作比較精細(xì)，需要細(xì)心、耐心、手工能力較好者。
工作時(shí)間：8:30-17:30，雙休
福利待遇：入職繳納五險(xiǎn)一金（公積金比例按武漢市最高12%繳納），年終獎(jiǎng)，項(xiàng)目獎(jiǎng)金，補(bǔ)充商業(yè)險(xiǎn)，工齡津貼，定期體檢，帶薪年假，零食下午茶，不定期團(tuán)建活動(dòng)等，職位職級(jí)薪酬等定期晉升調(diào)整，給予員工足夠的發(fā)展平臺(tái)和晉升空間！
福利待遇：入職繳納五險(xiǎn)一金（公積金比例按武漢市最高12%繳納），年終獎(jiǎng)，項(xiàng)目獎(jiǎng)金，補(bǔ)充商業(yè)險(xiǎn)，工齡津貼，定期體檢，帶薪年假，零食下午茶，不定期團(tuán)建活動(dòng)等，職位職級(jí)薪酬等定期晉升調(diào)整，給予員工足夠的發(fā)展平臺(tái)和晉升空間！
獎(jiǎng)金績(jī)效
13-15薪，項(xiàng)目獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
武漢江夏區(qū)楚天傳媒科創(chuàng)園
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職位發(fā)布者
何婉/HR
三日內(nèi)活躍立即溝通
武漢國科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司武漢國科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司由中國科學(xué)院半導(dǎo)體所光子集成團(tuán)隊(duì)核心力量創(chuàng)辦，于武漢東湖高新區(qū)注冊(cè)成立。公司采用IDM模式，涵蓋光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售在內(nèi)的全部運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷達(dá)等系列激光器芯片，定位于25G及以上高端激光器芯片市場(chǎng)。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心（云）、電信網(wǎng)絡(luò)（管）、接入終端（端）領(lǐng)域。公司廠房位置為武漢市東湖高新區(qū)湖北日?qǐng)?bào)楚天傳媒科創(chuàng)園二期1#廠房一層和二層，總建筑面積5500平米。
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