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崗位名稱：減薄拋光工藝工程師
崗位職責：
1.主導光芯片（InP）減薄、研磨及拋光工藝開發(fā)，優(yōu)化工藝參數(shù)窗口，提升產(chǎn)品良率；
2.解決量產(chǎn)中出現(xiàn)的工藝缺陷（如表面劃傷、翹曲、厚度不均、粗糙度超標等），進行原因分析并推動工藝改善；
3.研磨/拋光設備的管理、運行維護與升級，評估研磨液、拋光墊等耗材性能，優(yōu)化成本與工藝匹配度；
4.編寫完善工藝操作手冊等技術(shù)文件，支持產(chǎn)品從試產(chǎn)到量產(chǎn)的快速轉(zhuǎn)化；
5.與光刻、刻蝕等部門協(xié)作解決跨模塊問題，協(xié)助完成其他工藝生產(chǎn)工作。
任職要求：
1.本科及以上學歷，材料科學、機械工程、微電子、光學工程相關專業(yè)；
2.3年以上半導體減薄/研磨/拋光工藝經(jīng)驗，光芯片/化合物半導體（InP）領域優(yōu)先；
3.精通研磨拋光機理，掌握磨料選擇、參數(shù)優(yōu)化（壓力/轉(zhuǎn)速/溫度）、表面形貌控制等核心能力；
4.熟練操作主流設備（DISCO、Logitech等）及檢測工具（輪廓儀、AFM、白光干涉儀）；
5.有問題分析與解決能力，工作認真負責，善于學習，具有團隊協(xié)作精神。
工作時間：8:30-17:30，雙休，需要加班；
福利待遇：入職繳納五險一金，補充商業(yè)險，定期體檢，帶薪年假，零食下午茶，不定期團建活動等，給予員工足夠的發(fā)展平臺和晉升空間！