崗位職責
1、負責硬件模組的需求分析、架構設計及器件選型,完成原理圖、PCB 設計與仿真驗證。
2、協(xié)調(diào)研發(fā)團隊推進項目開發(fā),跟蹤進度并解決技術難點,確保按時交付原型機與測試報告。
3、協(xié)同軟件、結構團隊完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào),支持產(chǎn)品量產(chǎn)及生產(chǎn)問題解決。
4、參與生產(chǎn)工藝優(yōu)化,監(jiān)督 BOM 成本控制,確保量產(chǎn)良率及交付質(zhì)量。
5、負責產(chǎn)品全生命周期維護,收集用戶反饋并推動模組迭代升級。
6、編寫硬件設計文檔、測試規(guī)范及技術專利,確保項目資料完整歸檔。
7、對接客戶需求,提供硬件模組(如工業(yè)控制模塊、AI 加速卡、邊緣計算設備等)的技術方案設計與可行性分析,輸出技術白皮書、方案 PPT 及報價單。
8、參與客戶技術談判與招投標,進行產(chǎn)品演示與技術答疑,主導硬件方案優(yōu)化以滿足客戶個性化需求。
9、參與客戶定制化項目的技術對接,提供二次開發(fā)支持(如接口適配、驅(qū)動優(yōu)化等)。
10、整理典型客戶案例與常見問題解決方案,形成標準化技術文檔。
任職要求
專業(yè)背景
1.電子信息工程、通信工程、計算機科學與技術等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2.熟悉硬件系統(tǒng)設計(如處理器架構、總線協(xié)議、電源管理等),具備至少 2 個完整硬件項目開發(fā)經(jīng)驗。
技能要求
1.技術能力:熟練使用 Cadence/Altium Designer 進行 PCB 設計,掌握示波器、頻譜儀等測試工具;熟悉 C/C++ 或 Python 編程,了解嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。
2.售前能力:具備優(yōu)秀的技術方案編寫與演講能力,能獨立完成客戶需求分析與方案定制。
3.行業(yè)知識:熟悉工業(yè)控制、智能硬件、AI 計算等領域的硬件應用場景者優(yōu)先。
項目經(jīng)驗
1.有硬件售前支持經(jīng)驗,成功主導過至少 1 個定制化項目的技術方案落地。
2.參與過招投標流程,具備客戶需求挖掘與商務談判經(jīng)驗者優(yōu)先。
職業(yè)素養(yǎng)
客戶導向意識強,能高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源;具備跨團隊溝通能力與商務敏感度。
邏輯清晰,抗壓能力強,適應高頻出差與靈活工作節(jié)奏。
公司福利
五險一金、帶薪年假、節(jié)日福利、員工體檢、不定期團建。
開放的工作氛圍,支持跨部門協(xié)作與創(chuàng)新實踐。