職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負責(zé)量測制程的工藝機臺工藝調(diào)試、機臺release工作。2.負責(zé)量測制程的工藝開發(fā)及工藝持續(xù)優(yōu)化，滿足產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)需求；
3.負責(zé)量測制程主、輔原材料的技術(shù)規(guī)格制定及用量評估；
4.負責(zé)量測制程異常產(chǎn)品的處置工作；
5.負責(zé)量測制程工藝offline QC監(jiān)控方案、Control plan、FEMA等相關(guān)文件的制定；
6.負責(zé)量測制程設(shè)備工藝文件的編制，并對相關(guān)執(zhí)行人員進行培訓(xùn);
7.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。
任職資格：
1、本科以上學(xué)歷，理工科專業(yè)
2、3年以上量測工藝工作經(jīng)驗
3、掌握量測/CP制程制程專業(yè)相關(guān)能力
4、具備良好的溝通能力、理解能力、執(zhí)行力；
5、熟練使用office軟件，熟悉MES系統(tǒng)、SPC系統(tǒng)。
2、3年以上量測工藝工作經(jīng)驗
3、掌握量測/CP制程制程專業(yè)相關(guān)能力
4、具備良好的溝通能力、理解能力、執(zhí)行力；
5、熟練使用office軟件，熟悉MES系統(tǒng)、SPC系統(tǒng)。
工作地點
通州區(qū)北京芯合半導(dǎo)體有限公司
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胡方強/招聘主管
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北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊，深耕功率半導(dǎo)體，重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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