職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
①負(fù)責(zé)新封裝產(chǎn)品導(dǎo)入的過程控制（過程流程圖、PFMEA、CP、關(guān)鍵設(shè)備CPK、關(guān)鍵參數(shù)SPC等）；
②負(fù)責(zé)審核、保存新封裝產(chǎn)品導(dǎo)入的PPAP相關(guān)文件（18核心項(xiàng)）；
③負(fù)責(zé)量產(chǎn)《封測(cè)規(guī)范》文件受控；
④負(fù)責(zé)封裝代工造成的封裝質(zhì)量問題跟進(jìn)、改善；
⑤負(fù)責(zé)封測(cè)代工的成品良率統(tǒng)計(jì)、改善;
⑥負(fù)責(zé)參與封裝廠供應(yīng)商導(dǎo)入、評(píng)審、考核、監(jiān)督改進(jìn)；收集管控相關(guān)文檔
學(xué)歷本科，5年左右經(jīng)驗(yàn)，有過封裝質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)或者熟悉封裝工藝，熟悉了解APQP工具，熟悉TS16949&ISO9000質(zhì)量體系，具有內(nèi)審員資質(zhì)、了解封測(cè)產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證的優(yōu)先，
②負(fù)責(zé)審核、保存新封裝產(chǎn)品導(dǎo)入的PPAP相關(guān)文件（18核心項(xiàng)）；
③負(fù)責(zé)量產(chǎn)《封測(cè)規(guī)范》文件受控；
④負(fù)責(zé)封裝代工造成的封裝質(zhì)量問題跟進(jìn)、改善；
⑤負(fù)責(zé)封測(cè)代工的成品良率統(tǒng)計(jì)、改善;
⑥負(fù)責(zé)參與封裝廠供應(yīng)商導(dǎo)入、評(píng)審、考核、監(jiān)督改進(jìn)；收集管控相關(guān)文檔
學(xué)歷本科，5年左右經(jīng)驗(yàn)，有過封裝質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)或者熟悉封裝工藝，熟悉了解APQP工具，熟悉TS16949&ISO9000質(zhì)量體系，具有內(nèi)審員資質(zhì)、了解封測(cè)產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證的優(yōu)先，
工作地點(diǎn)
蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門)
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合肥清芯傳感科技有限公司
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職位發(fā)布者
胡方強(qiáng)/招聘主管
昨日活躍立即溝通
北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì)，深耕功率半導(dǎo)體，重點(diǎn)致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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