職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)AOI光學(xué)外觀檢驗(yàn)工作，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2. 操作和維護(hù)AOI及量測(cè)機(jī)臺(tái)，保障設(shè)備正常運(yùn)行
3. 運(yùn)用AOI原理進(jìn)行工藝優(yōu)化和問(wèn)題解決
4. 參與碳化硅6/8寸產(chǎn)品的量測(cè)工藝改進(jìn)
任職要求：
1. 光學(xué)專(zhuān)業(yè)背景，AOI光學(xué)方面能力強(qiáng)
2. 5年以上量測(cè)工藝或相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)
3. 有碳化硅6/8寸產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者更佳
4. 熟悉AOI原理及量測(cè)設(shè)備操作
1. 負(fù)責(zé)AOI光學(xué)外觀檢驗(yàn)工作，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2. 操作和維護(hù)AOI及量測(cè)機(jī)臺(tái)，保障設(shè)備正常運(yùn)行
3. 運(yùn)用AOI原理進(jìn)行工藝優(yōu)化和問(wèn)題解決
4. 參與碳化硅6/8寸產(chǎn)品的量測(cè)工藝改進(jìn)
任職要求：
1. 光學(xué)專(zhuān)業(yè)背景，AOI光學(xué)方面能力強(qiáng)
2. 5年以上量測(cè)工藝或相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)
3. 有碳化硅6/8寸產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者更佳
4. 熟悉AOI原理及量測(cè)設(shè)備操作
工作地點(diǎn)
北京通州區(qū)芯合半導(dǎo)體
相似職位
- 工藝工程師1.2-2萬(wàn)·15薪
北京 - 海淀
河南科之誠(chéng)第三代半導(dǎo)體碳基芯片有限公司 - 半導(dǎo)體工藝工程師1.5-2.5萬(wàn)·14薪
北京 - 大興
某集團(tuán)有限公司 - 刻蝕工藝工程師2-2.4萬(wàn)
北京 - 通州
賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司 - 量測(cè)工藝工程師1.5-2.5萬(wàn)·13薪
北京 - 通州
北京燕東微電子股份有限公司 - 工藝應(yīng)用工程師1-2萬(wàn)
北京 - 通州
中科儀(南通)半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司 北京 - 通州
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)
熱門(mén)公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國(guó)一汽招聘
- 北京汽車(chē)招聘
- 蔚來(lái)招聘
- 東風(fēng)汽車(chē)招聘
- 長(zhǎng)城汽車(chē)招聘
- 奇瑞汽車(chē)招聘
- 理想汽車(chē)招聘
- 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國(guó)移動(dòng)招聘
- 中國(guó)聯(lián)通招聘
- 中國(guó)電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國(guó)藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國(guó)船舶招聘
- 強(qiáng)生中國(guó)招聘
- 匯豐中國(guó)招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國(guó)招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車(chē)招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
胡方強(qiáng)/招聘主管
三日內(nèi)活躍立即溝通
北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專(zhuān)注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì)，深耕功率半導(dǎo)體，重點(diǎn)致力于開(kāi)發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
公司主頁(yè)