職位描述
光刻工藝
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)8吋線光刻工藝開發(fā)工作
2.操作和維護(hù)眾鴻ZHT200、MARK8、CDSEM精測、CANON3030、OVERLAY飛測等類型機(jī)臺
3.監(jiān)控和優(yōu)化光刻工藝參數(shù)，確保工藝穩(wěn)定性
4.解決光刻工藝開發(fā)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、微電子或相關(guān)專業(yè)
2.5年以上光刻工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備8吋線經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3.熟悉碳化硅等功率器件工藝者優(yōu)先
4.具備良好的問題分析和解決能力
1.負(fù)責(zé)8吋線光刻工藝開發(fā)工作
2.操作和維護(hù)眾鴻ZHT200、MARK8、CDSEM精測、CANON3030、OVERLAY飛測等類型機(jī)臺
3.監(jiān)控和優(yōu)化光刻工藝參數(shù)，確保工藝穩(wěn)定性
4.解決光刻工藝開發(fā)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、微電子或相關(guān)專業(yè)
2.5年以上光刻工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備8吋線經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3.熟悉碳化硅等功率器件工藝者優(yōu)先
4.具備良好的問題分析和解決能力
工作地點(diǎn)
合肥蜀山區(qū)芯合半導(dǎo)體有限公司
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北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì)，深耕功率半導(dǎo)體，重點(diǎn)致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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