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更新于 11月11日

c++軟件研發(fā)工程師

1.7-3萬·13薪
  • 武漢洪山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

C++Linux開發(fā)計算機軟件電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé): 1.負責(zé)公司自研CAE仿真產(chǎn)品前處理、后處理、數(shù)據(jù)可視化顯示、人機交互界面等功能的開發(fā)。 2.負責(zé)CAE軟件CAD幾何建模(二維和三維)研發(fā)。 3.研究大規(guī)模數(shù)據(jù)并行顯示技術(shù),實現(xiàn)功能開發(fā)。 4.負責(zé)CAE相關(guān)項目軟件開發(fā)。 任職要求: 1.本科及以上學(xué)歷,計算機/軟件工程/力學(xué)/數(shù)學(xué)/機械等相關(guān)專業(yè)。 2.熱愛編程,至少能熟練掌握C、C++、Python、OpenGL編程,具備界面編程經(jīng)驗,有一定面向?qū)ο笤O(shè)計分析能力。 4.熟悉幾何拓撲算法或使用過OpenCascade、ACIS、Parasolid等幾何內(nèi)核者優(yōu)先。 4.熟悉OpenGL語言,有圖形開發(fā)以及大規(guī)模數(shù)據(jù)顯示開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。 5.有CAD/CAE軟件或相關(guān)工業(yè)軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。 6.了解算法設(shè)計、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。 7.具有較強的自我驅(qū)動力和學(xué)習(xí)能力。 8.具備良好的責(zé)任感、溝通能力及團隊協(xié)作精神,思維敏捷,踏實肯干,積極主動。
工作地點:
武漢·光谷·武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院B座13樓武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司。
薪酬福利: 1、薪資面議,上不封頂; 2、提供五險一金、績效獎金、定期體檢; 3、周末雙休,帶薪年假。 4、提供多種帶薪培訓(xùn)(崗前培訓(xùn)、銜接培訓(xùn)、管理能力培訓(xùn)、專業(yè)知識培訓(xùn)等); 5、舒適休閑的辦公環(huán)境,快樂的工作氛圍,水果零食、員工生日會、節(jié)日活動; 6、豐富多彩的戶外團建活動、員工旅游等。

工作地點

洪山區(qū)武創(chuàng)院本部大樓13樓武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司

職位發(fā)布者

陳女士/人事主管

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公司Logo武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司
武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院劉勝教授團隊,以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建,整合武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國內(nèi)一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導(dǎo)體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題,針對半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化孵化等問題,內(nèi)轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺,為芯片設(shè)計制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護航:1)多物理場協(xié)同,2)多尺度協(xié)同、3)設(shè)計與制程工藝協(xié)同,4)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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