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更新于 4月12日

算法工程師

1.7-3萬·13薪
  • 武漢洪山區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招3人

職位描述

求解器有限元電子/半導體/集成電路
崗位職責: 可壓縮/不可壓縮流體力學、傳熱學、固體力學,以及多場耦合求解器的算法開發(fā)(以上滿足任意一項即可) 任職要求: 1.具有碩士及以上學歷,力學/物理/化學/應用數學/計算機等相關專業(yè),博士學位優(yōu)先; 2.有較強的數值方法基礎,精通求解器相關算法,如有限體積法、有限元法等;具有較豐富的代碼開發(fā)經驗; 3.熟練使用Fortran,C或C++開發(fā)語言,良好的編碼習慣及面向對象的編程思想; 4.熟悉軟件架構設計的基本方法和工具,熟悉軟件的開發(fā)流程與設計模式,熟悉常用數據結構與算法; 5.具有流體軟件使用經驗; 6.良好的學習、溝通與表達能力,良好的團隊協(xié)作精神與責任感,踏實肯干,積極主動。

工作地點

洪山區(qū)武創(chuàng)院本部大樓武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司

職位發(fā)布者

陳女士/人事主管

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公司Logo武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司
武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司由武漢產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學工業(yè)科學研究院劉勝教授團隊,以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建,整合武漢大學、華中科技大學等國內一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題,針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、產學研轉化孵化等問題,內轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數據庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺,為芯片設計制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護航:1)多物理場協(xié)同,2)多尺度協(xié)同、3)設計與制程工藝協(xié)同,4)上下游產業(yè)鏈協(xié)同。
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