職位描述
求解器有限元電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
可壓縮/不可壓縮流體力學(xué)、傳熱學(xué)、固體力學(xué)，以及多場(chǎng)耦合求解器的算法開發(fā)（以上滿足任意一項(xiàng)即可）
任職要求：
1.具有碩士及以上學(xué)歷，力學(xué)/物理/化學(xué)/應(yīng)用數(shù)學(xué)/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，博士學(xué)位優(yōu)先；
2.有較強(qiáng)的數(shù)值方法基礎(chǔ)，精通求解器相關(guān)算法，如有限體積法、有限元法等；具有較豐富的代碼開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練使用Fortran，C或C++開發(fā)語(yǔ)言，良好的編碼習(xí)慣及面向?qū)ο蟮木幊趟枷耄?br>4.熟悉軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)的基本方法和工具，熟悉軟件的開發(fā)流程與設(shè)計(jì)模式，熟悉常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法；
5.具有流體軟件使用經(jīng)驗(yàn)；
6.良好的學(xué)習(xí)、溝通與表達(dá)能力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神與責(zé)任感，踏實(shí)肯干，積極主動(dòng)。
可壓縮/不可壓縮流體力學(xué)、傳熱學(xué)、固體力學(xué)，以及多場(chǎng)耦合求解器的算法開發(fā)（以上滿足任意一項(xiàng)即可）
任職要求：
1.具有碩士及以上學(xué)歷，力學(xué)/物理/化學(xué)/應(yīng)用數(shù)學(xué)/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，博士學(xué)位優(yōu)先；
2.有較強(qiáng)的數(shù)值方法基礎(chǔ)，精通求解器相關(guān)算法，如有限體積法、有限元法等；具有較豐富的代碼開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練使用Fortran，C或C++開發(fā)語(yǔ)言，良好的編碼習(xí)慣及面向?qū)ο蟮木幊趟枷耄?br>4.熟悉軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)的基本方法和工具，熟悉軟件的開發(fā)流程與設(shè)計(jì)模式，熟悉常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法；
5.具有流體軟件使用經(jīng)驗(yàn)；
6.良好的學(xué)習(xí)、溝通與表達(dá)能力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神與責(zé)任感，踏實(shí)肯干，積極主動(dòng)。
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工作地點(diǎn)
洪山區(qū)武創(chuàng)院本部大樓武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司
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職位發(fā)布者
陳女士/人事主管
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武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院劉勝教授團(tuán)隊(duì)，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)一流科研力量及平臺(tái)資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國(guó)家半導(dǎo)體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問(wèn)題，針對(duì)半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化孵化等問(wèn)題，內(nèi)轄先進(jìn)芯片材料及工藝集成綜合測(cè)試平臺(tái)、芯片制造-封測(cè)材料數(shù)據(jù)庫(kù)平臺(tái)、多場(chǎng)多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺(tái)、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺(tái)等四大平臺(tái)，為芯片設(shè)計(jì)制造全流程中做好四個(gè)協(xié)同保駕護(hù)航：1）多物理場(chǎng)協(xié)同，2）多尺度協(xié)同、3）設(shè)計(jì)與制程工藝協(xié)同，4）上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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