主要職責:
1、根據產品需求,完成產品方案、原理圖、PCB等詳細設計
2、根據產品方案需要,負責電子元器件的品牌,型號,規(guī)格選擇
3、依據公司流程,編寫項目文檔;
4、負責產品硬件測試,并協(xié)助軟件工程師完成系統(tǒng)測試,確保產品各項指標滿足設計輸入的性能及質量要求;
5、負責單板信號完整性問題解決,通過仿真、測試、解析等技能以及專業(yè)經驗保證互連的高質量交付
崗位技能要求:
1、熟悉常用通信器件的工作原理和一些常用的通信接口硬件設計。如FPGA,CPU,DDR,F(xiàn)lash、DC/DC電源,LDO電源、網口、光口。
2、熟練使用的硬件開發(fā)設計工具,如Cadence, allegro,高速示波器等。
3、熟悉硬件研發(fā)流程:從需求分析、方案設計、單板測試、BOM制作、輸出文檔制作。
4、熟悉掌握常用接口的信號完整性測試,熟悉各類常用接口的時序、關鍵參數(shù)和測試方法如:IIC,SPI,localbus,RGMII,DDR,電源紋波,時鐘等。
5、熟悉電磁兼容的設計:輻射干擾,傳導干擾,ESD設計、可靠性設計。
6、做過常用的通信類產品的電磁兼容認證測試規(guī)范,如CE,CCC,熟悉相關測試方法,如輻射干擾,傳導干擾,ESD的測試方法等。
注:能力較強,條件優(yōu)秀者工資可面議,上不封頂!
職位福利:五險一金、績效獎金、節(jié)日福利、項目獎金、餐補